目前市场上的晶圆主流是12寸，次主流是8寸，至于6寸已经相称少了，而4寸就基本没有了。
如果从芯片工艺来看，350nm以上工艺，紧张用6寸，而350nm-65nm，紧张用8寸，而65nm以下，紧张用12寸。
为何工艺越前辈，须要的晶圆尺寸越大呢？缘故原由在于晶圆越大，一块晶圆切割的裸芯片就越多，摧残浪费蹂躏的边角料就越少，而芯片工艺越前辈，制造过程繁芜，那么制造本钱就越高，摧残浪费蹂躏当然越少越好。
中国大陆于2018年开始，在8寸晶圆产能上，就一贯保持着环球第一，2022年时，中国大陆8寸晶圆的产能占环球产能比例给为21%，而第二名这天本，占16%。再是中国台湾、欧洲及中东。
而按照SEMI（国际半导体协会）的数据，接下来中国大陆在8寸晶圆上，一贯保持着高速的发展，估量到2026年时，中国8寸晶圆的份额将提高至22%，月产能达到170万片每月，当然还是环球第一。
不过，看到这个，估计很多人会吐槽，以为8寸晶圆，目前占环球晶圆市场的比例实在不到20%了，是相对掉队的，环球第一又如何？
那我见告你其余一个数据，还是SEMI的数据，按照SEMI的估量，12寸晶圆的产能，还将持续增长，到2026年时，将过到960万片每月。
重点来了，中国大陆到2026年时，月产能估量会达到240万片每月，占环球总产能的比例为25%，环球第一。
之后才是韩国，从2022年的25%，降至23%，排名第二名。再是中国台湾，降至21%，日本降至12%，美国则增长至9%，欧洲和中东也增至7%。
一旦8寸和12寸晶圆，中国大际都是环球第一，那么很明显，中国的芯片产能，也将成为环球第一，毕竟目前8寸和12寸晶圆占了环球晶圆市场98%旁边的份额了，这算不算一个好呢？
不过，这也只是预估，毕竟目前中国芯片家当正在被打压，还须要一步一步努力打破才行。
