植球工艺 1：去处BGA底部焊盘上的残留焊锡并洗濯(用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整)，可采取拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时把稳不要破坏焊盘和阻焊膜。用专用洗濯剂将助焊剂残留物洗濯干净。
2：在BGA底部焊盘上印刷助焊剂, 一样平常情形采取高沾度的助焊剂，起到粘接和助焊浸染，应担保印刷后助焊剂图形清晰、不漫流。有时也可以采取焊膏代替，采取焊膏时焊膏的金属组分应与焊球的金属组分相匹配。印刷时采取BGA专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕必须检讨印刷质量，如不合格，必须洗濯后重新印刷。
3：选择焊球 选择焊球时要考虑焊球的材料和球径的尺寸。目前PBGA焊球的焊膏材料一样平常都是63Sn/37Pb，与目前再流焊利用的材料是同等的，因此必须选择与BGA器件焊球材料同等的焊球。焊球尺寸的选择也很主要，如果利用高粘度助焊剂，应选择与BGA器件焊球相同直径的焊球；如果利用锡膏，应选择比BGA器件焊球直径小一些的焊球。
4：植球 A) 采取植球器法 如果有植球器，选择一块与BGA焊盘匹配的模板，模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05--0.1mm，将焊球均匀地撒在模板上，扭捏植球器，把多馀的焊球从模板上滚到植球器的焊球网络槽中，使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。把植球器放置在事情台上，把印好助焊剂或焊膏的BGA器件吸在吸嘴上，按照贴装BGA的方法进行对准，将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到植球器模板表面的焊球上，然后将BGA器件吸起来，借助助焊剂或焊膏的黏性将焊球粘在BGA器件相应的焊盘上。用镊子夹住BGA器件的外边框，关闭真空泵，将BGA器件的焊球面向上放置在事情台上，检讨有无短缺焊球的地方，若有，用镊子补齐。 B) 采取模板法 把印好助焊剂或焊膏的BGA器件放置在事情台上，助焊剂或焊膏面向上。准备一块BGA焊盘匹配的模板，模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05～0.1㎜，把模板四周用垫块高，放置在印好助焊剂或焊膏的BGA器件上方，使模板与BGA之间的间隔即是或略小于焊球的直径，在显微镜下对准。将焊球均匀的撒在模板上，把多馀的焊球用镊子拨（取）下来，使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。移开模板，检讨并补齐。 C）手工贴装 把印好助焊剂或焊膏的BGA器件放置在事情台上，助焊剂或焊膏面向上。犹如贴片一样用镊子或吸笔将焊球逐个放好。 D） 刷适量焊膏法 加工模板时，将模板厚度加厚，并略放大模板的开口尺寸，将焊膏直接印刷在BGA的焊盘上。由于表面张力的浸染，再流焊后形成焊料球。 5：再流焊接 进行再流焊处理，焊球就固定在BGA器件上了。 6：焊接后 完成植球工艺后，应将BGA器件洗濯干净，并尽快进行贴装和焊接，以防焊球氧化和器件受潮。
