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且ASML的产能有限，2015年交付第一台EUV光刻机以来，截止至2020年底，一共才交付了100台，而2021年上半年一共交付16台，也就意味着到目前一共才交付了116台。
2015年时，ASML交付的光刻机型号是TWINSCAN NXE:3400B，到2019年第三季度时，ASML开始交付新一代的EUV光刻机，型号为NXE:3400C。
TWINSCAN NXE:3400B支持7纳米和5纳米节点的EUV量产，NXE：3400B每小时处理晶圆数不低于125片。而新一代的NXE:3400C每小时处理晶圆数不低于170片，可用率超过90％。
今年ASML开始交付新一代的EUV光刻机，型号为NXE:3600D，比较于NXE:3400C，供应15%至20%的生产力改进能力。
那么利用这些数据，我们就可以算一算了。
我们以最根本的，出货量最多的NXE:3400C来打算，每小时处理170片12寸的晶圆，而一片12寸的晶圆面积约是70659平方毫米，而一块华为麒麟9000芯片面积约是100平方毫米。
理论上来讲，如果晶圆100%利用的话，一块12寸的晶圆，可以生产700块麒麟9000，但实际考虑到边角的切割，还有良率的问题，一块12寸的晶圆，能够切割麒麟9000芯片大约在450旁边。
以是一台ASML的NXE:3400C EUV光刻机，一小时就可以生产7.65万块麒麟9000芯片，再考虑到90%的可用率，那么也是6.885万块。1天24小时可以生产165.24万块芯片，一个月便是4957.2万片麒麟9000芯片，一年便是5.95亿片。
可见，只要如果我们能够买到一台ASML的NXE:3400C EUV光刻机，不须要最新的NXE:3600D，海内高端芯片的产能基本就能够担保了。
