芯片巨擘们建厂新地址：马来西亚_马来西亚_芯片

英国伦敦政治经济学院外交政策智库LSE IDEAS数字国际关系项目主管Kenddrick Chan指出：

马来西亚在半导系统编制造的后端环节，尤其是组装、测试和封装方面，拥有约五十年的丰富履历，根本举动步伐亦相称完善。

美国芯片巨子英特尔在2021年12月宣告，将在马来西亚投资逾70亿美元兴建芯片封装和测试厂，并操持于2024年投产。
英特尔马来西亚总经理表示，之以是选择马来西亚是由于当地具备多元人才储备、成熟根本举动步伐和健全供应链。

荷兰半导体设备制造商ASML的关键供应商Neways上月也宣告将在马来西亚吉隆坡郊区兴建新厂房。
除了英特尔，其它半导体巨子如环球晶圆代工龙头格罗方德、德国芯片制造商英飞凌等也在马来西亚扩大了投资。

马来西亚投资发展局数据显示，马来西亚霸占了环球13%的芯片封装、组装和测试做事市场。
2023年，只管环球芯片需求疲软，但马来西亚的半导体器件和集成电路出口总额仍达3874.5亿林吉特 (约合814亿美元)。

此外，马来西亚政府于今年1月成立了国家半导体计策特殊事情组，旨在推动全体半导体生态系统发展，并吸引更多前端制程投资。
马来西亚投资、贸易及工业部长扎弗鲁阿兹曾向媒体表示，马来西亚目标是成为芯片前端制程投资热土，而非仅限于后端制程。

Insignia Ventures Partners创始管理合资人陈映兰认为，马来西亚林吉特目前疲软状况使马来西亚对外资企业更具吸引力。
但同时也指出，海内子才流失落或将影盗贼来西亚捉住这波投资浪潮的机会。

在环球供应链重构背景下，马来西亚有望借助自身在芯片后端制程的传统上风，结合地理区位及本钱等综称身分，成为除中国台湾、韩国等传统基地外的又一主要半导系统编制造中央。

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