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而这些设备中，最主要的便是光刻机、刻蚀机了，按照机构的数据显示，在芯片制造的所有设备中，光刻机的本钱占比约为24%，而刻蚀机的占比约为20%，这两种设备合计占比为44%。
之后再是薄膜沉积设备、测试设备和封装设备，分别占比20%、9%、6%。不过薄膜沉积设备不但有一台，而是一类机器，有很多种，与光刻机、刻蚀机还是不一样的。
那么问题就来了，既然这两种设备这么关键，那么海内的光刻机、刻蚀机技能如何，与天下前辈水平比较，有多大的差距？
（图片来自网络侵删）
先说光刻机，这也是大家最关心的，目前环球最顶尖的光刻机自然是ASML的0.55孔径的EUV光刻机，售价大约为22亿一台，可生产2nm以下乃至埃米级（0.1nm）级的芯片。
之后再是0.33孔径的ASML的EUV光刻机，售价10亿元一台，可生产5nm、4nm、3nm级别的芯片。
不过EUV光刻机只有ASML能够生产，像尼康、佳能也不生产不了，而目前海内厂商上海微电子能够生产的，且对外公开的（不公开的不清楚），只能用于90nm工艺，离ASML至少是10年的差距。
再说说刻蚀机，这一块国产就非常厉害了，海内有一家厂商叫做中微半导体，生产的刻蚀机，在精度方面已经达到了3nm，并且被台积电采取。
而中微半导体的刻蚀机与国际顶尖水平的运用材料、泛林比较，是处于同一水平的，这一块没有掉队。
其余再提一下薄膜沉积设备这一块，海内北方华创等也有生产，不过精度大约在14nm的水平，国产化率在10%到15%。
可见，半导体设备中的关键产品，我们实在除了光刻机外，其它的并不算特殊掉队，只要国产光刻机能够有打破，那么纯国产芯片的工艺也就能够迅速打破了。
