据悉，本轮融资连续用于华引芯环球光源研究中央——“C²O-X”的搭建，引进环球半导体光源器件研发人才以开展异构光源器件的持续研发和生产。
华引芯成立于2017年，是一家专注于高端光源芯片与光器件研发、封测且拥有多项核心专利技能的创新型高新技能企业。公司产品覆盖UV光源、可见光光源、红外/分外光源全波段光谱范围，公司自主研发了倒装、垂直、高压、Mini/Micro LED芯片及其封装器件、半导体光器件，致力成为环球高端半导体光源IDM厂商，其产品广泛运用于车载光源、背光显示光源、工业医疗光源、康健光源、高功率光源、VCSEL/IR传感器件、车载激光雷达器件等细分市场。
相较于作为传统光源芯片，高端光源芯片对可靠性、光电性能哀求更高。从全体技能趋势来看， 光源产品正朝着更小的间距发展，小间距显示屏、Mini LED、Micro LED逐渐成为消费市场的新方向。
据LEDinside 预测，环球Misni LED 市场规模将从2018 年的7,800 万美元高速增长至2024 年的11.75 亿美元，CAGR 将达到57.15%。,但高端光源市场一贯为外洋巨子霸占。环球LED家当链常日分为上游的芯片厂商、中游的封装厂和下贱的LED运用三个部分，芯片环节有着三安半导体、华灿光电等企业。
华引芯基于在高端光源芯片与光器件研发、封测等技能领域的长期积累，搭建了集芯片设计开拓、封测、模组集成及终端运用等百口当链一体化的创新运营模式，并提出“C²O-X”观点，以系统阐释华引芯在高端半导体光源行业的技能内核，及未来在半导体异构光源领域的研发方向和技能发展路径。
“C²”是芯片端，指华引芯自研制造的倒装、垂直构造光源芯片（Chip）与芯片级封装光源器件（aCsp），这些芯片可以通过转移技能集成于“X”多种异构载体上。“O”代表了高精度转移技能与巨量转移技能的凑集，个中包含有mass transfer、die- to- wafer bonding、die- to- die bonding、wafer- to- wafer bonding等技能手段 ，是将芯片和异构载体链接的技能点。“X”则代表了各种异构载体，用于承载芯片，紧张有三大类：第一类Board类，包括有FR-4、Glass、BT、FPC等基于这类材料的电路载板；第二类TIM热界面材料类（Thermal Interface Material），包含Ceramic、Metal等高导热散热基板（submount）；第三类Chip类，则包含硅基IC、传感器芯片、光源芯片等。市场对光源的需求不再知足于发光需求，也开始向着光控一体，光算一体或者光控一体等智能化方向发展。在C²O-X观点下，华引芯通过自研的芯片制造、转移技能、底层载板的技能发展路径串联，可以实现光源器件的光控一体、光驱一体，从而催生灵巧性更强、可靠性更高、集成度更高的轻质型极致产品。
在Mini LED方面，华引芯采取了“ACSP On Board”和“Chip on Board”两种技能路线，将光和掌握集成于同一块光源板上，封装体尺寸可做到芯片1.1-1.2倍，具备密度高、光源强、散热低、功耗强等优点。该产品可用于平板、笔电、TV、商显、车载等多个运用处景，并得到多家海内龙头面板厂商认可，实现批量交付。
在Micro LED方面，则采取“Chip On Chip”技能路线，紧张为Chip On Silicon IC。不同于Mini单颗芯片封装技能，Micro LED作为直显自发光单颗驱动像素点，面临巨量转移痛点。华引芯选择Bonding转移方案，通过新型LED芯片构造设计及改进工艺等方法提升EQE，办理当前Micro LED面临的巨量转移难度高、芯片效率拙劣等技能瓶颈问题，该产品可用于AR、汽车举头显示（HUD）、智能光源显示等领域。
华引芯董事长孙雷蒙见告36氪，华引芯的运营思路对标国际一线光源厂商，从芯片端、封测端到模组真个百口当链整体布局。在孙雷蒙看来，技能链条越长，研发的投入本钱就越高，其研发难度也会指数性增加，但只有在每个环节上都有自己的技能导入及整体思考才能做出极致的光源产品。
在核心竞争力方面，华引芯在工艺端、材料端、设备端具备技能上风。截止目前，公司已拥有核心专利超过 80项，个中发明专利占比超过 80%，涵盖高端光源芯片及工艺、材料、设备等专业领域。
在商业模式方面，华引芯坚持科技型创业企业计策，秉持着为广大一线客户供应高质量、专业、定制化做事理念，从技能、品质、做事等维度严苛哀求，不断打磨自身产品，备受客户好评。
在消费类产品方面，华引芯目前打入多家有名品牌家电产品供应链，汽车车灯领域，华引芯自主研发的汽车光源已与有名汽车品牌成功互助并实现批量供应；在新型显示领域，车规级Mini-LED背光光源产品已成功进入两家显示面板龙头厂商合格供应商列表，实现批量交付。据孙雷蒙先容，公司营收保持在每年300%的增长率。
在核心团队构建方面，创始人孙雷蒙毕业于新加坡南洋理工大学，长期从事光电半导体器件研发，环绕汽车电子、显示面板和特种光源领域，在半导体芯片及器件研发上具有深厚的积累。核心研发团队成员有着10年以上化合物半导系统编制程开拓履历；并具备丰富的倒装、垂直芯片封测及、模组集成履历，曾开拓多款量产产品。
目前，华引芯近200名员工，个中研发占比70%。公司以武汉总部为研发创新中央，在湖北、江苏等多地建立超净间研发实验室及产品线，在华南、华东等海内沿海城市及外洋新加坡设有分/子公司。
华引芯董事长孙雷蒙表示：未来华引芯将联合同行及高下游材料、设备厂商共同推动中国高端半导体异构光源行业发展，冲破巨子垄断局势，全面打开高端半导体光源领域国产替代之路，促进中国半导体光源行业转型升级。
投资人说：
洪泰基金 投资副总裁金川：华引芯是由海归技能团队带领，显示技能领域的新锐企业。公司节制从芯片到封装、系统化集成的全链条技能，技能迭代快、创新能力强，将凭借新型显示Mini LED及车规光源双轮驱动，进军国产半导体光源的高端市场。通过投资华引芯，洪泰基金践行着布局科技制造转型升级的投资策略。
国中成本 投资合资人马若鹏 ：华引芯长期深耕于高新技能领域原创性技能的研发，在海内高端光源芯片与封装领域拥有独特的自主知识技能和产权，其技能方案和产品得到行业龙头企业的认可和验证。国中成本连续两轮加注华引芯，看好其未来成为该领域的精良企业。
