山东首条芯片加工制造线进入实际分娩阶段_功率_项目

据悉，富能功率半导体项目方案总占地面积630亩，共分三期培植。
本次投产的八英寸厂为项目一期，2019年开工培植，2020年12月尾首条产线培植完毕，2021年1月27日实现产品下线。
富能功率半导体项目生产的各种晶体管产品，可广泛运用于消费电子、新能源装备和汽车电子等领域。
项目第一期一阶段投产后将有望达到年产36万片8寸硅基功率器件（MOSFETSuperJunctionIGBT)和1万片6寸碳化硅功率器件(SICMOSFET)的生产能力。

（大众日报客户端 王健 宣布）