高通、华为的5G芯片 已经由台积电代工_华为_将会

值得把稳的是，高通骁龙X50和华为海思巴龙都采取了台积电的7nm制程工艺，这意味着高通骁龙X50和华为海思巴龙将会在同一起跑线上进行赛跑，未来两款5G调制解调器的性能表现，将会成为大家关注的焦点。

华为

其余，联发科Helio M70同样由台积电代工，同样采取7nm工艺，不过生产韶光可能为今年下半年，目前台积电正在为此做准备。

编辑点评：进入5G时期后，最令人期待的莫过于华为海思巴龙。
作为目前天下上领先的5G调制解调器，海思巴龙一举走到了天下的前列，与通信巨子高通展开直接竞争。
两款芯片都将会用于智好手机中，届时谁的表现更佳，我们拭目以待。

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