我为什么要先容这家公司呢？紧张是十年前就开始用他们的产品，紧张用的是一些二、三极管，用他们的缘故原由便是价格比国外品牌便宜。开始还不太敢用，怕出问题，但是costdown的压力太大了，硬着头皮上的。这么多年下来，产品质量越来越稳定，从非核心电路逐步用到核心电路，终极在绝大部分场合替代了日系品牌。
长电科技这几年景长非常迅速，开始向中高端进军了，环球前20大半导体公司中有85%是其客户，海内芯片巨子紫光展锐、海思、联芯、瑞芯微等，国外高通、博通、SanDisk、Marvell，都成为了他们的紧张客户。
有很多业内人士认为，封测技能含量不高，低端。我不这么认为，封测比富士康这些板级和成品级的代工厂来说技能哀求高多了。哪怕像富士康、比亚迪、捷普、伟创力这样的代工厂，技能哀求也是很高的，只要做过高端产品的朋友都知道。我一个邻居所在公司便是给天下顶级企业加工电子产品的，要从哀求极高但加工费相对极低的产品中，还能做出利润来，没有点实力还真弗成。
不过现在有一个非常盛行的说法，“只要我们能做的就没技能含量，不能做的都是高科技”。如果从这方面去说，那么很快芯片设计、制造很快也会是没技能含量了，宇宙空间站、火星探测也会是没有技能含量的。
长电科技拥有3000多项专利，近6000名工程师和23000多名员工，在紧张国家和地区都有自己的工厂和研发中央。
随着网络通讯、移动终端、高性能打算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等行业的高速发展，除了对芯片制程能力哀求越来越高，从90纳米到40纳米到28纳米到14纳米到7纳米乃至到2纳米，对芯片的封测哀求也越来越高。比如高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技能、高性能的倒装芯片、引线互联封装技能等等，长电科技都拥有。
说了那么多，很多朋友可能不理解这些技能意味着什么。就举个不是很恰当的例子吧，最前辈的光刻技能让指甲大小的晶圆上的器件从几千万增加到了几十亿个；最前辈的封测技能呢，把这些最前辈的，不同能功能、不同性能的晶圆和其它零件组装在一起，形成芯片，体积只有一枚1元硬币大小，但功能和性能可能比一台台电脑还强大，一块芯片便是一个别系。
我国很多芯片企业基本上都是跟长电科技一样的，从无到有，从小到大，从弱到强，从一轮轮生与去世的磨练中发展起来的。后续会再先容几家这样的公司，敬请关注。
