三星申请微型半导体芯片的巨量转移方法和巨量转移设备专利实现微型半导体芯片的高效转移_半导体_芯片

专利择要显示，本公开涉及一种微型半导体芯片的巨量转移方法和巨量转移设备。
该巨量转移多个微型半导体芯片的方法包括：将多个第一微型半导体芯片巨量转移到第一基板上，使得它们设置在第一基板的多个第一凹槽中；确定是否存在空的第一凹槽；以及将第二微型半导体芯片定位在空的第一凹槽中，个中该定位可以包括将多个第二微型半导体芯片转移到与第一基板分开的第二基板上；以及利用静电力或电磁力从第二基板吸附第二微型半导体芯片并将吸附的第二微型半导体芯片定位在空的第一凹槽中。

本文源自金融界