据理解,Blackwell GPU体积弘大,采取了台积电的4纳米(4NP)工艺制程,并将两块芯片整合在一起。该产品利用10 TB/sec NVLink 5.0连接,并拥有2080亿个晶体管。比较之下,前一代GPU“Hopper” H100集成的晶体管仅为800亿。
黄仁勋表示:“Hopper是一个很棒的GPU,但我们须要更大容量的处理能力。Blackwell不仅仅是一款芯片,它更像一个平台。”

英伟达表示,在基于Blackwell架构设计的处理器如GB200上,人工智能公司可以享受巨大的性能提升。这些处理器的AI性能达到了每秒20千万亿次浮点运算级别,而H100仅为每秒4千万亿次浮点运算级别。

此外,GB200还包含了一个基于Arm架构设计的Grace CPU和两个B200 Blackwell GPU组成。其大措辞模型推理性能比H100提高了30倍,同时本钱和能耗也降至原来的25分之一。
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