前辈半导体技能的环球领导者三星电子有限公司本日宣告，已开拓出业界首个12层3D-TSV（硅穿孔）技能。
三星的新创新被认为是大规模生产高性能芯片所面临的的最具寻衅性的封装技能之一，由于它须要极高的精度才能通过拥有60,000多个TSV孔的三维配置垂直互连12个DRAM芯片。
其封装的厚度（720㎛）与当前的8层高带宽存储器2（HBM2）产品相同，这在元器件设计上是一项重大进步。这将帮助客户发布具有更高性能容量的下一代大容量产品，而无需变动其系统配置设计。
此外，3D封装技能还具有比当前现有的引线键合技能更短的芯片间数据传输韶光，从而显著提高了速率并降落了功耗。
三星电子TSP（测试与系统封装）实行副总裁Hong-Joo Baek表示：“随着各种新时期的运用（例如人工智能（AI）和高性能打算（HPC）），确保超高性能存储器的所有繁芜性的封装技能变得越来越主要”。“随着摩尔定律的扩展达到其极限，估量3D-TSV技能的浸染将变得更加关键。我们希望站在这一最新的芯片封装技能的最前沿”，他进一步指出。
依赖其12层3D-TSV技能，三星将为数据密集型和超高速运用供应最高的DRAM性能。而且，通过将堆叠层数从8个增加到12个，三星很快将能够批量生产24 GB 高带宽内存，其容量是当今市场上8GB高带宽内存的三倍。
三星将凭借其尖真个12层3D TSV技能知足快速增长的大容量HBM办理方案市场需求，并希望巩固其在高端半导体市场的领先地位。
延伸阅读：三星的前辈封装布局
今年上半年，三星电子宣告将收购子公司三星电机的半导体封装PLP奇迹。据韩媒《Moneys》报导，干系人士指出，双方已经完成收购PLP项目的协议，将在30日的理事会进行谈论，并在月尾或下个月初公布。
但谈到为何三星电子要收购三星电机PLP奇迹的缘故原由?可能要回顾到2015年三星的一场败仗。当初苹果手机的处理器由台积电、三星电子分别生产，但台积电自己研发出扇出型晶圆级封装技能(InFO FOWLP)技能后，不仅首次在手机处理器上商用化，并以此技能击退三星电子，拿下到2020年为止的独家合约。
这是三星电子忽略半导体封装技能所付出的代价，封装技能是指硅芯片加工完毕后的包伪装业，该工程为的是要保护芯片不受外部湿气、杂质影响，并使紧张印刷电路板能够传送旗子暗记。该工程在半导系统编制程中属于后期工程，相对来说较不受关注，但也是会影响半导体性能的一个主要环节。
据韩媒《etnews》宣布，三星有之前的沉痛履历后，在2015年景立特殊事情小组。以三星电子子公司三星电机为主力，与三星电子协力开拓“面板级扇出型封装”FOPLP)，FOPLP是将输入/输出端子电线转移至半导体芯片外部，提高性能的同时，也能降落生产本钱。特殊的是FOPLP是利用方型载板进行竞争的技能，比FOWLP的生产效率要高。
据拓璞家当研究所先容，三星 FOPLP与台积电InFO-WLP的技能比较，最大不同在于封装尺寸的大小差异，若依现行晶圆尺寸，InFO-WLP技能最大只能以12寸大小为主，但该技能却可透过垂直堆栈办法，将芯片整合于PoP(Package on Package)型式，强化整体元件的功能性。
三星的FOPLP技能则是另一种思考模式，先将晶圆上的芯片切割好后，再置于方型载板中进行封装，而方型载板的面积最大为24寸×18寸，FOPLP技能将使整体封装数量大幅提升，并有效缩减本钱。
三星电机成功实现FOPLP的开拓与商用化，去年三星电子推出的智好手表Galaxy Watch，个中的处理器便是该技能的成果。虽然三星顺利取得FOPLP初步成果，但该技能还有许多不敷的地方，外界剖析指出，拥有高性能半导体的智好手机用途理器封装技能之外，还须要能供应给数千万台智好手机的生产力，但目前三星电子FOPLP技能只能运用在智好手表处理器上，尚未有智好手机用的处理器产品，此外也只有一条FOPLP产线。
对付收购一案，《etnews》指出，业界剖析认为，三星电机投资力不敷，三星电子的资源能取代三星电机，并让技能与生产力快速提升，在2020年苹果与台积电合约结束后，有机会重新争取苹果订单的机会。半导体封装业界干系人士认为：“若想供给2021年iPhone用的处理器，三星得做出万全的准备。这样的话今年就得开始进行设备投资等，三星电子和三星电件也将为此进行协议。”
若是收购成功，估量三星电子也能借此加强半导体封装竞争力。近期三星电子加快7纳米、5纳米等制程发展，随着三星电子推进细微工程，封装技能能发挥的效用也会越趋明显。
另一方面，三星电子为扩大半导体封装技能阵容，不仅开拓FOPLP，也开拓FOWLP技能，若三星正式投资半导体封装，FOPLP和FOWLP等半导体封装技能的发展也值得期待，半导体封装家当的主要性凸显后，估量也能刺激该家当，目前韩国nepes公司也拥有新一代FOPLP、FOWLP封装技能。
目前，两公司对奇迹转移、并购等可能性三缄其口。三星电机干系人士表示：“尚未做出PLP干系奇迹转移的决定”。但三星电子收购三星电机PLP奇迹一事，不论目的是要夺回苹果订单、加强封装竞争力，或是扩大代工和非存储器奇迹，都倍受外界关注。
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