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个中苹果的手机芯片，电脑芯片全部交由台积电代工，由于苹果的芯片基本上都是前辈工艺，以是都是在中国台湾制造的。
而高通的供应链相对繁芜一点，高通有前辈工艺的芯片，也有成熟工艺的芯片。个中前辈工艺紧张由台积电、三星供应，在韩国、中国台湾两地制造。
而高通的成熟工艺，则很大部分放在中国大陆地区制造，比如高通也是中芯的大客户，毕竟高通有很多汽车芯片、物联网芯片等。
按照环球的芯片供应链持续一体化，估计这种格局很难会改变。不过随着美国干预，人为的截断环球一体化的芯片供应链，大家都想要搞“独立自主”的芯片供应链了。
美国如此，欧洲如此，日本如此，韩国如此，中国大陆当然也如此，这让苹果、高通等厂商是旁边难堪。
一方面为了相应美国的政策或者说号召，让制造业回流，其余一方面又要考虑到中国大陆的市场，毕竟苹果、高通的浩瀚产品，都是卖到中国大陆的。
以是在这样的情形之下，我们创造了一个可能的趋势，那便是苹果、高通都在想办法打造两套芯片供应链。
拿苹果来说，随着台积电赴美建厂，苹果会将部分产能转至美国本土，同时也有部分产能会放在中国台湾，这样形成两套供应链，一套在美国，一套在中国。
而高通也是如此，也在打造两套芯片供应链，近日更是有台媒宣布称，高通（Qualcomm）开始与非中国大陆晶圆代工厂接洽，估量将原来在大陆某晶圆厂成熟制程投片的50%产能转出。
并且有可能在苹果、高通之后，其它的芯片厂商也会像高通、苹果一样，在环球打造2套乃至更多套的供应链，在地缘政治风险和市场面前，探求一个平衡点。
只是这样一来，大家都兴建产能，环球的产能会进一步扩大，并且会迎来重复培植的高潮，未来一旦碰着下行，可能会跌得非常惨。
