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专利择要显示,本实用新型供应了一种LED芯片,通过设置所述第一电极和/或第二电极包括Au、Al、Ag、Ni、Be、Cr、Ti、Zn、Pt、W、Ta中的至少两种的堆叠构造。进一步地,所述第一电极和/或第二电极包括含Au层和Al层的至少两种的堆叠构造,且所述第一电极和/或第二电极的表面为Au层,通过Al层中和Au层的价格,同时表面为化学性子稳定的Au层,进而节省本钱的同时提高电极的稳定性。其次,所述堆叠构造内具有多少个通孔,且各所述Au层通过嵌入所述通孔的办法形成互连;基于此,在节省本钱的同时,充分利用Au良好的导电性的特点,使电极保持低内阻,进而可很好地担保电极的电流传导性能。
本文源自金融界


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