晶方科技获得实用新型专利授权：“芯片封装结构”_所述_芯片

专利择要：本实用新型公开了一种芯片封装构造，包括芯片，基板以及支撑构造。
所述芯片具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上形成有功能区以及与所述功能区耦合的焊垫；所述基板设置于所述芯片的第一表面且与所述第一表面之间形成有空腔，所述功能区以及部分所述焊垫位于所述空腔内；所述支撑构造设置于所述空腔内的基板上，所述支撑构造与位于所述空腔内的所述焊垫对应设置，且所述支撑构造阔别所述基板的一端打仗对应的所述焊垫。
本实用新型的芯片封装构造，通过支撑构造的设置，办理了TSV(硅通孔技能)后存在的部分焊垫分裂或者塌陷的问题。

今年以来晶方科技新得到专利授权14个，较去年同期增加了180%。
结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了1.36亿元，同比减29.67%。

数据来源：企查查

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法天生（网信算备310104345710301240019号），与本站态度无关，如数据存在问题请联系我们。
本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。