为了开拓者瑞萨又宣布了一个重要合作_产物_半导体

据先容，ProMe系列异构SoM是将三方配合尽力，将瑞萨的微掌握器（MCU）、易灵思FPGA和瑞萨的可编程稠浊旗子暗记矩阵集成在板卡的一项技能，能够帮助用户在设计产品时，取代传统“芯片先定”的开拓策略，只需进行功能接口的外围电路设计，从而降落硬件开拓难度，节省开拓韶光，并可帮助客户更快完成产品升级迭代。

从这个配置上看，这是一个继续了三方上风的产品，这也是中印云端认为这款产品会未来会在干系市场霸占一席之地的缘故原由。

众所周知，瑞萨在MCU市场名列前茅。
据有名剖析机构IC Insights在六月中发布的一份报告中表露，瑞萨在全体MCU市场位列第三，市场份额也高达17%。
这紧张得益于公司针对市场需求推出的，集成Arm或自研RX内核产品的优胜表现。
进入最近两年，由于看到RISC-V的大势所趋，他们也推出了基于RISC-V架构的产品，站上了家当升级的新风口。

基于如此深厚的积累，瑞萨为这一代的SoM供应了具有超小尺寸64引脚（4.5mm x 4.5mm）BGA封装的瑞萨RX651 MCU。
据先容，瑞萨RX651 MCU采取瑞萨自有高性能RXv2内核，事情频率高达120MHz，其闪存可从512KB扩展至2MB，从而存储FPGA启动镜像文件；RX651还大幅增强了安全性能，全面保护系统安全。
非常适用于须要增强安全性、连接功能和 HMI 的物联网设备。
RX651 系列微掌握器还具有多种封装，可适用于各种运用。

除了MCU以外，这个SoM还集成了国产初创企业易灵思的FPGA。

据理解，板载的易灵思T20F169 FPGA，具有20K的逻辑资源，功耗极低。
20K逻辑全速运行在100MHz，功耗低于200mW，更有9mm x 9mm的小型尺寸。
在对一些外设进行多端口UART，SPI等补充之外，还具有伺服掌握的设计资源。

由瑞萨供应的GreenPAK™可编程稠浊旗子暗记矩阵SLG46585M则是这个SoM上不能不提的又一关键部件。
干系信息显示，这个产品除了供应组合功能宏单元和多功能宏单元外，还可以供应4个仿照比较器，并集成4路LDO和1路降压转换器，给MCU和FPGA供电。

中印云端方面表示，芯片原厂现行的做事已经难以知足大量的中小客户的需求。
类似先选择特定芯片，然后再做软硬件的设计layout，末了定板，再进行测试到量产，俗称design in到design win的传统做事模式会花费原厂和代理商大量的人力资源和韶光本钱，并且针对大量分散的市场客户，效果非常不理想。

这也是他们联手瑞萨和易灵思打造SoM的缘故原由。
据先容，这个三方互助的SoM不仅可缩短客户产品上市韶光，还可持续让产品保持低本钱。
只需选择一个符合您的哀求的 SOM 井将其集成到终端系统中，就可以支配了。
除实现大批量支配外，模块化设计还可以办理缺货问题，降落材料清单(BOM) 用度。

由于三方在ProMe系列SoM的硬件上做了很好的优化和设计，这就让工程师仅需根据自身的需求，行定制化的开拓，也便是须要为主板定义所需的接口即可。
中印云端在这个SoM上还创新性地提出了“支配后可更新、升级的硬件”产品观点，其核心在于ProMe SoM是针对特定运用高度优化的芯片硬件。
这种优化在硬件制造后进行，险些没有重复次数限定。
因此系统无需安装新硬件，便可适应新的需求。
这对付全体家当都是十分新兴的技能理念。

“目前有超过20+IP核可供给用。
在软件上，除了FPGA编程和ARM处理器的操作系统外，未来的ProMe的软件包还包括各种的APP运用程序，以及深度神经网络引擎。
”中印云端方面强调。

瑞萨电子中国总裁赖长青也指出：“随着客户对缩短产品上市韶光的需求越来越多，开拓中器件的灵巧性也变得越来越主要。
我们很高兴与易灵思、中印云端达成计策互助伙伴关系，充分发挥各清闲产品研发、生产、营销方面的上风，快速推出适宜中国及环球客户须要的办理方案，共同拓展市场。
我们将致力于供应安全、可靠、便捷、灵巧的异构SoM办理方案。
”

在问到赖长青未来是否有可能把这些三方的互助从SoM模式推广到SoC上，详细而言便是把瑞萨具有上风的die和互助伙伴的die集成到一个芯片上，从而实现一个有针对性的SoC定制。
针对这个问题，赖长青回应道：“这是完备有可能的，瑞萨在一些产品也通过SiP封装将不同互助伙伴的die封装到一起。
至于有没有必要这样做，这须要考量到目标市场的容量和大家的意愿。
”