康强电子营收利润双增或与近年来“芯片荒”引发的高需求有关。在半导体家当链中，该公司紧张从事集成电路的芯片载体引线框架、连接线键合丝等半导体封装材料的制造和发卖。而根据WSTS、IDC等紧张咨询机构统计数据，2021年环球半导体行业发卖额总计5559亿美元，创历史新高，与2020年的4404亿美元比较增长 26.2%。
据理解，我国是最大的半导体市场，并且连续保持最快的增速。只管环球经济仍旧受到疫情影响，汽车电子、物联网、人工智能新兴领域市场的发展势头强劲，过去两年涌现了“芯片荒”。由于产能紧缺等成分拉动，封装测试市场规模保持两位数提升。从我国集成电路进出口数据来看，我国半导体家当市场潜力巨大。随着海内电子产品制造业的飞速发展，海内半导体行业需求量越来越大，中国半导体材料行业市场规模不断上升。
康强电子在财报中表示，随着消费电子、汽车电子、物联网、人工智能新兴领域市场的强劲发展，海内半导体行业需求不断增长，半导体材料行业市场规模不断上升。报告期内，公司紧扣环球半导体企业增加成本开支、持续扩产的有利外部环境，紧抓汽车、智能装备等带动的大功率引线框架需求增长所带来的发展机会，增加设备投入，加快生产，紧张产品引线框架和键合丝的产销量均较上一年度明显增长，分别实现业务收入13.16亿元、5.39亿元，同比增长48.36%、22.01%。同时，公司优化产品构造，扩大对QFN/DFN等的高密度蚀刻引线框架投资，确保公司高密度蚀刻引线框架产品技能水平连续处于海内领先地位。
“2021年年末半导体封测市场涌现了下滑，再加上新冠疫情持续暴发，估量2022年上半年市场会有所影响，下半年还不太明朗。结合宏不雅观环境及公司实际情形，我们提出2022年公司力争实现业务收入18亿元。”康强电子表示，“2022年将进一步扩大投资，大力发展高密度蚀刻引线框架及宽幅冲压引线框架，推进选择性镍钯金电镀工艺及粗化工艺，加快功率模块系列和IGBT组件框架的开拓，促进产品转型升级。”
新京报贝壳财经 罗亦丹 编辑 白华兵 校正 柳宝庆
