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抢占低功耗IoT市场!Dialog推出超低功耗Wi-Fi芯片DA16200及模组_功耗_蓝牙

南宫静远 2024-12-04 18:14:34 0

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2020年5月11日, Dialog半导体公司举行线上新品发布会,正式推出了高度集成、超低功耗的Wi-Fi SoC芯片DA16200,以及基于DA16200芯片的两款利用Dialog VirtualZero技能的模块,为Wi-Fi联网、电池供电的IoT设备供应打破性电池续航能力。

超低功耗Wi-Fi SoC DA16200

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随着智能门锁、温控器和安防监控摄像头等哀求始终保持Wi-Fi联网的IoT设备的兴起,对付Wi-Fi芯片的功耗哀求越来越高,须要开拓职员供应更强电池续航能力的办理方案。
比如一个通过Wi-Fi连接的智能门锁,由于其Wi-Fi须要保持实时在线,这也使得Wi-Fi成为了全体设备的耗电大户,要想使得智能门锁的电池能够坚持更长的续航韶光,就必须要降落Wi-Fi的功耗。
而Dialog这次推出的超低功耗Wi-Fi SoC芯片DA16200便是为理解决这一问题。

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(图片来自网络侵删)

而除了智能门锁之外,须要保持联网的IoT设备还有Wi-Fi摄像头,恒温器、空调系统、各种传感器、智好手表/手环等。

据先容,DA16200是一款高度集成的超低功耗Wi-Fi SoC芯片,可自主运行全体Wi-Fi系统、安全和网络协议栈,无需外部的网络处理器、CPU或微掌握器。
它包含一个802.11b/g/n 1x1 2.4 GHz无线电(PHY)、基带处理器、MAC、片上内存、专用硬件加密引擎、Arm® Cortex®-M4F主机网络运用场置器,这些全部集成在单片硅芯片上。

为了实现更宽的覆盖范围,并且不捐躯电池续航能力,DA16200还集成了一个功率放大器(PA)和低噪声放大器(LNA),为用户供应了行业领先的输出功率和吸收器灵敏度。

据Dialog半导体公司连接和音频市场部市场总监崔南岫先容,DA16200采取算法驱动的设计,得益于Dialog超低功耗VirtualZero™ 技能,可供应最低功耗的办理方案,实现更长的电池续航能力,同时保持Wi-Fi联网,确保终端用户保持对其设备的掌握,并使电池续航能力达到一年乃至三到五年。

△Dialog半导体公司连接和音频市场部市场总监崔南岫

以详细场运用景来看,一款采取DA16200 Wi-Fi SoC芯片的安防监控摄像头,如果只传输10MB大小的HD视频,每天(用手机查看)利用5次,以4000mAh的电池,可以实现1年以上的续航能力;如果是一款利用4节5号AA干电池的智能门锁(指纹识别),一天开关20次,可以实现1年以上的电池续航能力;如果运用在温控器上,每天利用30次,可以实现3年以上的电池续航能力;如果是运用在温度/湿度传感器上, 每分钟采集一次数据(利用1440次/天),利用2个7号AAA干电池,可实现4年以上电池续航能力。

而DA16200能够实现超长的续航的一大关键成分则是其拥有着两种“就寝模式”。
个中,“就寝模式1”是不保持实时的网络连接,而是通过alarm pin/GPIO/外部旗子暗记唤醒(如:来自外部掌握器、移动/温度传感器等的旗子暗记),保持连接。
而“就寝模式3”则是实时的保持网络连接、加载网络证书、保持网络的在线状态,比如条记本电脑和智好手机上的Wi-Fi一样。

崔南岫强调,DA16200 Wi-Fi SoC并不是通过捐躯性能来做到低功耗的,实行的是完全的Wi-Fi标准,在连接数量上没有进行限时,传输间隔(在开阔的环境下)可以达到300以上,同时在路由器的适配方面,Dialog与互助伙伴也做了大量的事情,很多路由器都有做过适配测试。
与竞争对手的同类型产品比较,DA16200在性能和本钱都有上风。

另据崔南岫透露,DA16200是Dialog的第二代芯片低功耗Wi-Fi SoC,后续还会推出第三代、第四代,将会拥有更低的功耗,更广的覆盖范围。

DA16200模块

为了加速DA16200Wi-Fi SoC的运用,Dialog还推出了基于DA16200 WiFi SoC的模块,供应了轻松大略地实现Wi-Fi的灵巧性和设计选项,确保所有客户都能从该SoC的高集成度和可配置的易用性获益。
模块都包含了4MB闪存和所有须要的RF元件,包括一个晶振、RF集总滤波器、一个板载陶瓷天线或用于连接外部天线的u.FL连接器。

DA16200模块还经由了全面认证,可环球范围利用,认证包括FCC、IC、CE、Telec、Korea和SRRC。
此外,该SoC芯片和模块都经由Wi-Fi CERTIFIED® 认证,可实现互联互通。

Dialog首款Wi-Fi + BLE组合模块

除了纯挚的基于DA16200 WiFi SoC的模块之外,Dialog还推出了整合DA16200 Wi-Fi SoC和环球尺寸最小、功耗最低的蓝牙BLE SoC SmartBond TINY DA14531D的低功耗组合模块DA16600,这也是Dialog的首款低功耗Wi-Fi+BLE组合模块。

据先容,该Wi-Fi + BLE组合模块是结合了两个繁芜协议栈的可靠固件办理方案,肃清了常日因一个设计中有两个2.4 GHz无线电共存而导致的滋扰问题。
BLE使Wi-Fi配置更加随意马虎,为终端用户极大地简化了Wi-Fi设置。

此外,与DA16200模块一样,该模块也包含了4MB闪存和所有须要的RF元件,包括一个晶振、RF集总滤波器、一个板载陶瓷天线或用于连接外部天线的u.FL连接器。
该模块也经由了FCC、IC、CE、Telec、Korea、SRRC、Wi-Fi CERTIFIED® 认证,可环球范围利用。

凭借优化的设计,将该Wi-Fi + BLE组合模块集成到嵌入式IoT产品中只需遵照Dialog供应的一套大略的设计指南。
末了,客户还将得到一个额外的上风,即不再须要为其运用采购两款独立的SoC。

Dialog半导体公司连接和音频技能业务部高等副总裁Sean McGrath表示:“我们认识到很多客户可以从集成度更高的二合一办理方案获益,进一步减少其IoT设备的开拓韶光和本钱。
通过把我们成功的BLE办理方案和最新的Wi-Fi VirtualZero技能结合到一个易于利用和配置的模块中为客户供应代价最大化,用单一办理方案供应两个最佳产品。

当然,目前市场上也有一些整合了低功耗Wi-Fi和BLE的SoC芯片,Dialog半导体公司连接和音频市场部市场总监崔南岫也透露,Dialog后续也会推出二合一的SoC芯片,但是,其模组成本还是会比Wi-Fi + BLE组合模块贵一些。
其余,有些客户只要Wi-Wi或者只要蓝牙BLE,那么只选择一个就可以,如果利用场景须要同时用到Wi-Fi和BLE,且对功耗也哀求更高,那么二合一的SoC才是最得当的。

安全性与开拓套件

其余在安全性方面,DA16200 SoC芯片和两款模块具有行业领先的安全协议,包括最新一代硬件加密引擎和认证标准,戒备潜在威胁。
这些产品都符合WPA/2/3个人和企业级加密标准,并具有TLS和HTTPs上层安全。
此外,该SoC和模块可安全启动和调试,并供应安全的存储。

针对DA16200 SoC芯片和两款模块的评估板以及完全软件开拓套件(SDK)现已开始供应,您可通过DigiKey订购。
SDK包括示例运用程序、配置运用程序、AT命令库、电源管理工具等。

低功耗Wi-Fi要抢蓝牙的市场?

作为目前运用最为广泛的物联网连接技能,Wi-Fi和蓝牙可谓是各具上风(Wi-Fi传输速率快、覆盖范围广、连接数量多,但是功耗和本钱较高;而蓝牙虽然传输速率低、覆盖范围小、连接的数量也有一定的限定,但是功耗和本钱都非常低),具有一定的互补性,但是市场的发展以及技能的持续演进,二者也不可不避免的存在着一定的竞争关系。
比如蓝牙技能,就在不断提高传输速率、传输间隔以及组网能力,以填补自身的不敷,对冲Wi-Fi的上风。
同样Wi-Fi也在不断的降落功耗和本钱,以期与蓝牙在低功耗的IoT市场竞争。

在Dialog半导体公司连接和音频市场部市场总监崔南岫看来,相对付蓝牙等技能来说,Wi-Fi有着很大的上风,现在很多家庭都已经实现了高速网络直接到户,Wi-Fi运用极为广泛,连接Wi-Fi即可接入互联网,并且在传输速率和覆盖范围上,Wi-Fi更是上风明显,而蓝牙、Zigbee等接入互联网还须要通过网关,这也会增加本钱。

因此,崔南岫认为,功耗才是Wi-Fi的最大弱点,其他的蓝牙等技能都是针对Wi-Fi的弱点起来的。
如果Wi-Fi能够填补这一大弱点,同时本钱也能够做到更低,那么无疑将会对蓝牙形成强有力的竞争。
比如,三星第四代物联网智能锁SHP-DR708,就从原有的蓝牙办法升级为了Wi-Fi连接。

“随着IoT市场的发展,低功耗Wi-Fi已经成为了一大方向,因此,Dialog也在持续研发更低功耗的Wi-Fi SoC。
我们下一代的产品的功耗和本钱也肯定会更低”。
崔南岫说到。

编辑:芯智讯-浪客剑

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