全球首个中国2纳米芯片工艺取得重大年夜打破！\"中国芯\"正迎头赶上_芯片_我国

宣布指出，为了冲破日韩美等国芯片制造技能的垄断地位，我国早在2016年就开始动手对2nm芯片制程展开干系研究。
目前，这项晶体管已经得到多项发明专利授权，并被看作未来2nm及以下工艺的紧张技能候选。
与此同时，在我国成功将此项技能节制在自己手里后，意味着未来我国在前辈芯片的制造上不用再依赖美企。

此前，国际前辈芯片工艺的制造技能一贯牢牢地节制在美日韩等国手上。
不过今时不同昔日，在我国企业多年厚积薄发的追赶下，目前，我国在前辈半导体的制造工艺也产生了一众可以和欧美等企业匹敌的"种子选手"。

日前，海内最大的芯片制造商——中芯国际已经宣告，其14nm芯片顺利实现量产，接下来还将在7nm和5nm等前辈制程上连续追赶。
此外，快科技宣布指出，1月12日下午，中国上海华虹集团也透露，其14nm FinFET工艺也全线贯通，SRAM良率已达25%。

在看好海内芯片制造商的生产潜力下，《电子时报》指出，我国的"芯片大户"华为旗下海思半导体公司也在1月13日当天将其14nm芯片的制造订单交给了中芯国际。
在此之前，华为海思的14nm芯片订单紧张交给台积电在中国南京的12寸晶圆厂生产线完成。

数据显示，截至2019年12月，中国各地履行的大型半导体项目多达50个，总投资金额达到了2430亿美元（约合公民币1.7万亿元）。
与此同时，我国的芯片设计企业数量已经达到近2000家，有统计数据指出，这些企业营收总和占环球芯片营收13%。
不难想象，在浩瀚中企的努力下，加上我国半导体市场的日益成熟，我国将有望对日韩美等国的半导体家当实现弯道超车。

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