永鼎股份申请芯片安装设备及安装方法专利使得芯片能够稳定在电路板上以免芯片分开电路板_芯片_底板

专利择要显示，本发明涉及芯片安装领域，详细是一种芯片安装设备及安装方法，个中是一种芯片安装设备包括底板，底板的一端上表面放置有待焊接的芯片以及合营芯片的电路板，且底板的一端上方设有按压单元，按压单元用于将芯片的引脚向下垂直弯折，并贴附在电路板上接线槽内，底板的一端两侧设有挤压单元，挤压单元用于将垂直弯折后的引脚挤压弯折成L形状，并使引脚置于电路板的下方；该芯片安装设备，比较现有的芯片安装设备，操作职员的劳动付出更小，只需对芯片的放置进行操作便可，同时按压单元协同挤压单元的合营设置，将芯片的引脚弯折嵌入在电路板上的接线槽内，以及引脚以包裹的办法安装在电路板上，使得芯片能够稳定在电路板上，以免芯片分开电路板。

本文源自金融界