但是，刚才也说了4nm芯片是一个“节点技能”，我国真的能在那么短的韶光内就实现那么大的飞跃，一举打破欧美的封锁，成为了天下上的芯片强国吗？
美国曾对我国芯片施下重重封锁，至今“遗毒”还在
去年8月15日起美国开始实行新的芯片技能牵制，国外三大EDA软件厂商霸占我国77%的市场，美国对我国履行3纳米以下EDA软件禁令无疑是把我们往绝路上逼，业内人士预言中国芯片公司可能会因此倒闭一半，美国可真够狠的。
不仅如此，美国还强行哀求英伟达和AMD对我国断供高性能GPU芯片，美国又与日本和荷兰缔约，一起打压我国芯片行业。他们能用这种手段打压我们，也解释了在芯片行业我国对国外的依赖过盛，只有我们自己拥有技能才能不被限定。
两年前华为差点被美国害惨了，2020年5月，美国商务部流传宣传，正在修正一项出口规则，全面限定华为购买采取美国软件和技能生产的半导体，并且采取手段阻断环球半导体供应商向华为供货。
复旦大学美国研究中央教授韦宗友剖析：“这表明美国在打压华为等中国高科技企业方面不遗余力，实际上是为了打压华为特殊是华为在5G领域的环球领先地位，还有一个目的便是希望通过这次打压使中美在科技领域脱钩”。
对此，外交部发言人作出书面回答，并敦促美方立即停滞对华为等中国企业的无理打压。我国芯片的制造不仅受到外国的制约，还有技能难关等待打破，不过看今年的新闻，我国芯片制造彷佛要苦尽甘来了。
我国打破重围，实现了4纳米芯片量产？原形有待商榷！先理解一下我国芯片的发展史，从14纳米到7纳米，每一步走来都十分艰辛。中芯的14纳米技能已经相称成熟了，即将在年底试产的7纳米和台积电还有一定差距，由于咱们短缺EUV极紫外光刻机，不能实现5纳米芯片的量产。
以是，这次溘然之间有关于中国能量产芯片中的佼佼者4纳米芯片，很多人都以为意外又惊喜。
于是，有不少类似“中国芯片迎难而上，4纳米小芯片实现量产，美国肠子都悔青了”夸年夜言辞流传在网络上。
但是须要把稳的是，关于我国实现4纳米芯片量产的真实性有待商榷。
去年12月尾长电科技在网上表示他们实现了4纳米工艺制程手机芯片的封装。封装不即是量产，二者有寰宇之别，一传十，十传百，更何况这些东西太专业了，不懂的人传着传着就变味儿了，终极传成了咱们看到的爆炸——我国实现4纳米芯片量产。
事实只是长电科技成功研发了4纳米“chiplet”封装技能，称之为XDFOI。
这只是解释实现了通过chiplet技能生产的4纳米芯片在封装环节的量产，这里就更加清楚了，和量产4纳米芯片完备不是一个意思。但实在能实现封装环节量产也是相称大的打破了。
4纳米“Chiplet”封装技能是什么？和4nm芯片有何不同？
Chiplet对付我们来说可能有点陌生，它是一种小芯片，又被称为模块芯片，是系统级芯片（SoC）集成发展到后摩尔时期后，持续提高集成度和芯片算力的主要路子，其本钱低、周期短的上风吸引了不少业界大佬的目光。
详细来说，Chiplet设计将不同功能模块分开独立制造，这样能将各模块的上风充分发挥出来，还能把各模块的短处都隐蔽起来。中京电子概述，Chiplet技能将互异质小芯片借助前辈的封装技能实现芯片功能，这也佐证了并非量产4纳米芯片，只是通过该封装技能达到与之相似的功能。
再展开来，Chiplet技能是把每个小单元都当成主体，将每个拆分开的小单元做到最优，以实现SoC芯片性能上的打破。再普通一点来说，以咱们现在的技能不可能直接制造出4纳米芯片，但是我们把这全体芯片拆分成无数个小芯片来做，末了封装成一个完全的芯片，这个芯片就不能叫4纳米芯片了，但是其性能不在4纳米芯片之下。
Chiplet封装技能与传统封装技能有质的差别，传统封装比较关键的一步是利用导线将晶片的接合焊盘与基板的引脚相连，实现电气连接。而现在的前辈封装与传统封装最大的差异便是用不到线路焊接。
而是采取2.5D、3D无需线路焊接的前辈封装办法。这种封装办法能实现芯粒间较大的堆叠和较高密度的互联，对付chiplet来说更有上风。
以前只能做到2D，现在能达到3D，从2D到3D的突跃意味着能装下更多晶体管，而我们之前所说的芯片发展从14纳米到7纳米，本色便是要在有限的空间里装下更多的晶体管，以达到性能的优化。
值得一提的是，长电科技的封装技能完备是自主研发，是一种高密度多维异构集成工艺，长电也是我们国家最大以及环球第三大芯片封装测试的巨子，长电这次的造诣也使我国芯片在世界上的地位有一定提高。
虽然制造出4纳米芯片还需努力，但具备4纳米芯片封装技能也具有主要意义制造4纳米芯片须冲要破的技能难关太多了，目前还无法做到，但从这次长电取得的成果来看，我国的高科技家当已经进步不小，并且在不断打破难题，希望将来他们能把本日的这个误会变成事实。
当然，抛开那边不谈，这次的封装技能也具有极深远的意义。
第一个意义，封装技能可以促进小芯片家当的发展。
由于小芯片采取分割成小单元的形式，再将这些小单元拼接起来形成完全的芯片，封装技能越前辈，对小芯片的技能水平促进浸染就越明显，以是封装技能对小芯片的发展有极大的促进浸染。
第二个意义，封装技能有利于绕过干系技能封锁，可以有效避免“卡脖子”。
3D封装技能达到了4纳米芯片的功能，另辟路子办理问题，避免和前辈的光刻技能“正面碰撞”，也便是避开我们没有的技能达到同样的效果。
华为之前之以是受美国打压，便是华为的麒麟芯片无法找海内晶圆代工厂，根本就在于海内没有光刻机技能，一旦国外不给我们供应技能就塌台了。
但是自从有了3D封装技能，打破了4纳米工艺水平，光刻机技能就可有可无了，可以直接依赖我国的封装技能达到同样的效果，避免被别人遏制住喉咙。
第三个意义，一方面可以借助前辈的封装技能提升现有成熟工艺生产的芯片，提高芯片的性能，另一方面则是借助前辈的封装工艺，更深入理解前辈工艺的细节从而加快前辈工艺的步伐，相称于一个承上启下的浸染。
以是我们有句老话说的好，危急可能是转机，美国的恶意打压并没有阻挡我国芯片技能的发展。相反，有压力才有动力，美国此举一定程度上还引发了我国芯片技能的发展。
当然，打铁还需自身硬，只有我们自己努力将高科技等方方面面发展好，才不会受到外在的威胁，长电科技这次4纳米封装技能取得重大成功便是最好的反击。
