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2015年三星Galaxy S6的先容有几个有趣的地方。个中一点便是,它标志着旗舰版的安卓设备三星Galaxy S系列的方向发生了变革:S6是金属机身,没有MicroSD卡槽,且用户无法自行改换电池。三星为S6搭载了很多新技能,旨在让它成为市场最好的手机,如快速充电,无线充电以及他们自己研发设计的系统芯片——Exynos 7420,它只有14nm大小。
这些发展都支持了三星的芯片代工业务,也便是说,工厂支持了半导体的生产。现如今,三星是环球第四大芯片制造商。虽然排名第四,但是三星间隔头号芯片制造商台湾积体电路制造公司(TSMC)还是有很大间隔。2015年,TSMC的发卖额将近200亿美元(约合公民币1303.31亿元),市场份额靠近55%。而三星只有34亿美元(约合公民币221.56亿元)的发卖额和5.3%的市场份额。
对付未来,三星一贯在努力推广自己的芯片代工业务,目前已经招揽了一些公司的芯片业务,如苹果公司。至于自身运用芯片组,三星已操持推出10nm的旗舰芯片,且正在开拓第二代10nm的芯片。此外,它还在努力修订、降落16nm芯片组的制造过程。(演习编译:郭思佚 审稿:李宗泽)
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