台媒电子时报5月4日宣布称,鸿海正在评估兴建两座12英寸晶圆厂操持。据悉,鸿海最近进行了调度架构,设立了一个“半导体子集团”,这一半导体子集团业务涵盖半导体晶圆及设备的制造、晶片设计、软件及影象装置,目前旗下有半导体设备厂京鼎、封测厂讯芯、驱动IC厂天钰等。
该业务集团的卖力人是刘扬伟,他同时也是富士康旗下日本夏普公司的董事会成员。

不过,鸿海方面尚未对这一传闻置评。

5月5日,多位半导体家当人士对澎湃新闻表示,鸿海在晶圆制造领域并无积累,如果要兴建晶圆厂可能要从业界挖人组建技能团队。
只管之前鸿海在半导体领域动作并不大,但鸿海对半导体家当的兴趣早已显现。
去年,东芝在兜售闪存业务时,鸿海一贯在积极竞标,而且在所有财团中出价是最高的,但终极由于日本政府的缘故原由未得胜利。财大气粗的鸿海,自己投资半导体晶圆制造也并不令人意外。
台湾电子时报宣布称,两岸半导体厂持续扩充晶圆产能,台积电南科5纳米新厂已于2018年初动土,南京12寸厂16纳米晶圆4月量产出货,并操持投资4000亿元新台币扩充新竹厂区。大陆半导体业者估计2018年将有20多座12寸及8寸厂加入投产。










