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三星电子和LG电子表示，该技能在降落能耗和减少背光本钱的同时，提高了产品的亮度。并且该技能已在2016年即将推出的新款直下式LED背光电视中进行过测试。
“LED倒装芯片”早在3年前就被提出，但是由于市场和技能不足成熟而被搁置，随着LED“去封装”、“去散热”、“去电源”发展趋势的涌现，作为“三去”实现手段的一种，“LED倒装芯片”又被重新重视。
目前LED芯片分为正装芯片、垂直芯片、倒装芯片。正装芯片的技能门槛相对较低、量产难度不大，是目前海内市场的主流芯片，产品价格较低但可靠性不高；垂直芯片的技能门槛高、专利制约多、量产难度大。
LED倒装芯片则凑集了正装芯片和垂直芯片的上风，在通用照明、汽车、大功率照明、大尺寸背光、投影仪、闪光灯等领域有着广阔的运用前景。
魔方不雅观点：在正装LED芯片领域，海内厂家在芯片技能稳定性等方面也与国外对手存在差距；但在LED倒装芯片领域，国内外厂家是差不多的水平，海内大厂可以与国外对手齐头并进。
