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走进淄博芯材集成电路有限任务公司（以下简称“淄博芯材”）车间，机器运转声不断，工人拿起一张张覆铜板，比对位置，按下启动键，钻针飞速打孔。“在这张500×600毫米的覆铜板上，首先通过尖真个激光打孔设备在十几分钟里形成200多万个微孔，之后经由60多道工艺，形成终极产品。目前我们的芯片封装载板已经实现线宽/线距为15/15μm（微米）的风雅线路，走在了国行家业前列。”该公司制造技能部经理陈德宇说。
位于淄博高新区智能微系统家当园B区的淄博芯材成立于2021年9月，紧张从事研发、生产集成电路高精密封装载板，包括BT材FC-CSP（倒装芯片级封装）、ABF材FC-BGA（倒装球栅阵列封装）等封装载板，产品广泛运用于各种消费电子及通信领域、数据中央、做事器、基站、人工智能、汽车电子及智能制造工业产品等场景。
“一部普通的智好手机上就有20多个芯片，而封装载板正是芯片的关键载体材料，是连接并通报裸芯片与印刷电路板之间旗子暗记的载体，相称于‘地基’。”陈德宇先容，封装载板为芯片实现旗子暗记的互联，当前的互联技能可分为引线键合（WB）和倒装（FC），倒装利用锡球替代引线，比较传统的引线键合，提高了旗子暗记密度，减少了旗子暗记损耗，提升了芯片性能。以50×50毫米的管芯为例，引线键合可引出端200个，倒装可引出端是前者的10倍。
同时，淄博芯材已打破多层封装载板的技能难关。“以工艺流程为例，两层载板的生产紧张涉及在单层上进行线路和孔的加工；而随着载板层数的提升，就须要办理多层之间的通信连接难题，这常日须要通过激光孔来实现。”陈德宇说，目前公司生产的4层封装载板良率可达到91.87%，在业内名列前茅。
陈德宇见告，运用设备对芯片的相信性如耐恶劣环境、抗冲击、耐高湿度等都有很高的哀求，因此，封装载板领域存在较高的技能、资金等壁垒，目前国际市场仍以日、韩厂商为主导，国外厂商霸占了该产品约95%的市场份额。根据业内预测，2022年到2027年，环球封装载板产值将增长近30%，达到260亿美元，个中对应前辈封装的FC-CSP和FC-BGA产品估量增长50%以上。
“封装载板市场前景广阔，也是新质生产力的主要竞赛沙场之一。我们的项目达产后，将实现封装载板国产替代。”淄博芯材董事长兼总经理祝国旗说。淄博芯材集成电路封装载板项目一期占地150亩，总投资35亿元，具备年产3亿颗芯片封装载板的能力，达产后，估量海内市场霸占率可达15%以上。该项目已于4月开始试产，操持今年实现营收6600万元。
按照操持，淄博芯材今年将实现线宽/线距12/12μmFC-CSP封装载板产品的家当化；8月，实现FC-BGA产品16层以上且线宽/线距8/8μm的技能能力和样品交付，达到行业前辈水平。“未来封装载板市场需求仍旧会持续高速增长，我们也将加大科研力度，推进项目培植，争取早日实现全面达产达标。”祝国旗说。
（大众日报·大众新闻客户端 王佳声 杨淑栋 演习生 乔秀峰）
