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随着端侧天生式 AI 需求的提升，如何办理影响移动处理器性能的过热已成为一项主要课题。
三星电子在 Exynos 2400 上导入了 FOWPL 扇出型晶圆级封装技能，处理器散热能力提升了 23%。业内人士估量，FOWPL-HPB 也将率先用于三星电子自家 Exynos 2500 处理器上。
▲ 三星现有 FOWLP 技能观点图
HPB 全称 Heat Path Block，是一种已被用于做事器和 PC 的散热技能。由于手机厚度较薄，HPB 此前一贯未在移动 SoC 上得到运用。
（图片来自网络侵删）
与覆盖移动处理器和周边区域的 VC 均热板散热不同，HPB 专注提升处理器的散热能力。其位于移动 SoC 顶部，内存将安装在 HPB 阁下。
韩媒还提到，三星电子明年将在 FOWPL-HPB 的根本上进一步开拓，目标 2025 年四季度推出支持多芯片和 HPB 的新型 FOWLP-SiP（IT之家注：System-in-Package，系统级封装）技能。
三星电子还将通过改变封装材料（如底部添补物）的办法改进移动处理器的散热表现。
