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摩尔定律
过去的半个多世纪，半导体行业一贯遵照着摩尔定律（Moore's law）的轨迹高速的发展，如今我们的半导系统编制程节点已经来到了5nm，借助于EUV光刻等前辈技能，正在向3nm乃至更小的节点演进，每进步1nm，都须要付出巨大的努力，纯挚靠提升工艺来提升芯片性能的方法已经无法充分知足时期的需求，半导体行业也逐步进入了后摩尔时期。
在后摩尔时期，技能路线基本按照2个不同的维度连续演进：
（图片来自网络侵删）
“More Moore”：连续延续摩尔定律的精髓，以缩小数字集成电路的尺寸为目的，同时器件优化重心兼顾性能及功耗。
“More than Moore”：芯片性能的提升不再靠纯挚的堆叠晶体管，而更多地靠电路设计以及系统算法优化；同时，借助于前辈封装技能，实现异质集成(heterogeneous integration)，即把依赖前辈工艺实现的数字芯片模块和依赖成熟工艺实现的仿照/射频等集成到一起以提升芯片性能。
