华为公司申请芯片封装结构及其制作方法、电子设备专利能够降低铜与铜之间的键合温度_芯片_一键

专利择要显示，本申请供应一种芯片封装构造及其制作方法、电子设备，涉及半导体技能领域，能够降落铜与铜之间的键合温度。
该芯片封装构造包括第一芯片、第二芯片、设置在第一芯片上的第一键合构造、设置在第二芯片上的第二键合构造。
个中，第一键合构造包括依次设置的第一阻挡层、第一籽晶铜层、第一铜构造，第一阻挡层相对付第一铜构造靠近第一芯片；第一键合构造通过第一铜构造与第二键合构造键合。
第一铜构造包括依次设置于第一籽晶铜层上的第一铜层和第二铜层，且第一籽晶铜层与第一铜层打仗；第一铜层为电化学镀铜层，第二铜层为物理气相沉积铜层。
第一铜构造在阔别第一芯片一侧的表面至少包括部分物理气相沉积铜层。

本文源自金融界