手机屏幕封装COG、COF和COP的差异
目前，智好手机屏幕封装工艺紧张分为COG、COF和COP三种，下面
OPPO Find X
COP屏幕封装的事理是直接将屏幕的一部分波折，从而进一步缩小边框，可以达到近乎无边框的效果。不过由于须要屏幕波折，以是利用 COP 屏幕封装工艺的机型均须要搭载了 OLED 柔性屏。大略来说，COP是一种全新屏幕封装工艺，由苹果iPhone X首发，Find X是第二款采取这种屏幕封装技能的手机，后续该当会有更多。
苹果iPhone X
OPPO Find X和iPhone X下巴比拟
理解COP封装工艺之后，下面我们再来看看COG、COF和COP的差异。
COG、COF和COP的差异COG英文全称为「Chip On Glass」，它是目前最传统的屏幕封装工艺，也是最具有性价比的办理方案，运用广泛。在全面屏还没有形成趋势之前，大部分的手机均采取 COG屏幕封装工艺，由于芯片直接放置在玻璃上方，以是对付手机空间的利用率是较低的，屏占比做不高，目前绝大多数千元机，乃至是一些高性价比中高端手机，还在用COG工艺。
COF英文全称为「Chip On Film」，这种屏幕封装工艺是将屏幕的 IC 芯片集成在柔性材质的 FPC 上，然后弯折至屏幕下方，比较起 COG 的办理方案可以进一步缩小边框，提高屏占比，也便是大家常说的缩小手机的「下巴」方案。
OPPO R17
目前，采取COF封装工艺的手机比较多，包括不少中高端手机，乃至是主流旗舰机都是这种屏幕封装方案，如魅族16、OPPO R17、vivo nex、三星S9、小米MIX2S等等都是采取这种屏幕封装工艺。
魅族16
综合来看，可以得出这样的结论：COP > COF > COG，COP封装最前辈，但本钱也是COP也最高，其次是COP，末了则是最经济的COG。在全面屏手机时期，屏占比每每与屏幕封装工艺有很大的关系，因此今后大家在购买全面屏手机的时候，不妨留神下屏幕封装工艺哦。
