1. 这是一张硅衬底，面积 12650 平方毫米，即是 16 个掩膜版尺寸(单个 775mm2)。镜头拉近，硅片上挖小孔，两行交错排列做绝缘，穿铜柱。再拉开镜头，高下排相隔甚远，两排铜柱共用一片导线层。风骚走位后，一对持续接到这些触点，整片衬底都要做成同样构造。
2. 这东西中文名叫高带宽内存，尺寸跟一小节手指差不多。背面也是 1200 个触点，高下触点焊在一起，无脑复制。还有 6 颗闪存，这一大片就相称于是内存和硬盘的组合，视为存储区。额外放了 6 个限位点，浸染一会再说。上面供电，独立分配。确实 HBM 内存功耗不小，这一大片就要四五百瓦。
3. 正面看完，翻到背面，先铺一层金属屏蔽，然后挖孔绝缘，把正面的铜柱引出来。好多屏蔽线，并行数据的抗滋扰能力实在太差，只能靠屏蔽手段来续命。第一排数据线上去一半就折返了，目的是要和各排线路的总长度保持相等。类似构造统共有 15 层，大内存全并行，数据都在这 15 层里穿梭。
4. 来到侧面，硅衬底在这个位置被连根割断，折过来后被限位点顶住，数据层则保持连续。这是内部样子，微不雅观森林，斜一下看，密密麻麻全是触点。这是第一片，现在到第二片，更繁芜，这些金色触点的排列密度比内存区的要高得多了。
5. 第二片显然是逻辑区，每块 GPU 带着两颗私有内存，不参与共享。中间的 CPU 则直联了四颗神经处理器，毫无疑问，这绝对是用来处理大措辞模型的。来看第三片，120 万个触点，多少有点胆怯了。正面剖开看一下，大面积的金色触点数百万不止。寄存器背面的 120 万个并行触点，先要平摊到这四块寄存芯片上，然后再通过触点连接到中控。以是单这四块寄存器，就要有不下 240 万的触点。
6. 末了是中控，中控芯片可太主要了，海量数据都得由它安排，假如造不出来，前面的两大片就都废了。1/0 接口是对外的，没什么好讲。三张芯片尺寸都差不多，现在开始关键步骤，拼接。中控为底座，一张内存一张逻辑，面对面成一对，微锡焊接，同样的组合统共 10 对。
7. 液冷铜芯非常主要，一对芯片的功耗超过了 1 千瓦，假如不能快速散热，这套架构便是个熔炉，开机 3 秒自毁，铜芯交叉排列，确保各个管道不相互斗殴。弹性保护层浸染顾名思义，把空间塞满。
8. 再下来便是供电了，十几千瓦的功耗要在这么小的空间内均匀分配，不知道这些模块到底够不足，总之示意动画，意思意思就行。这些插口也是略显软弱，供电模块自身功耗不小，中控也一样，给它们配个异形散热器，组合完成。
9. 接着便是封装，钢套包起来，留出液冷口，大功告成。
10. 末了一起欣赏这玩意儿的整体外不雅观。一键三连，原创不易。
