长期从事PCB工艺掩护、改进及技能研发事情，现任职于一家上市公司研发总监；对高端PCB制造颇有研究。
用PROTEL99SE 布线的基本流程
01 得到精确的事理图和网络表手工变动网络表将一些元 件的固定用脚等事理图上没有的焊盘定义到与它相通的网 络上没任何物理连接的可定义到地或保护地等
02 画出自己定义的非标准器件的封装库
03 画上禁止布线层含中间的镂空等在须要放置固定孔的 地方放上适当大小的焊盘对付3mm的螺丝可用 6.5~8mm的外径和3.2~3.5mm 内径的焊盘对付标准板可 从其它板或PCB Wizard 中调入
04 打开所有要用到的PCB 库文件后调入网络表文件
05 元件手工布局应该从机器构造散热电磁滋扰将来 布线的方便性等方面综合考虑先支配与机器尺寸有关的 器件并锁定这些器件然后是大的占位置的器件和电路的 核心元件再是外围的小元件对付同一个器件用多种封 装形式的可以把这个器件的封装改为第二种封装形式并 放好后对这个器件用撤消元件组功能然后再调入一次网 络表并放好新调入的这个器件有更多种封装形式时依此 类推放好后用VIEW3D 功能察看一下实际效果存盘
06 根据情形再作适当调度然后将全部器件锁定如果板上 空间许可则可在板上放上一些类似于实验板的布线区 对付大板子应在中间多加固定螺丝孔板上有重的器件或 较大的接插件等受力器件边上也应加固定螺丝孔有须要 的话可在适当位置放上一些测试用焊盘最好在事理图 中就加年夜将过小的焊盘过孔改大将所有固定螺丝孔 焊盘的网络定义到地或保护地等
07 订定详细的布线规则象利用层面各组线宽过孔间 距布线的拓朴构造等在不肯望有走线的区域内放置 FILL 添补层如散热器和卧放的两脚晶振下方所在布线 层要上锡的在Top 或Bottom Solder 相应处放FILL
08 对部分主要线路进行手工预布线如晶振PLL 小旗子暗记模 拟电路等预布线完成后存盘
09 对自动布线功能进行设置请选中个中的Lock All Pre- Route 功能然后开始自动布线
10 如果不能完备布通则可手工连续完成或UNDO 一次千 万不要用撤消全部布线功能它会删除所有的预布线和自 由焊盘过孔后调度一下布局或布线规则再重新布线 完成后做一次DRC 有错则改正布局和布线过程中若发 现事理图有错则应及时更新事理图和网络表手工变动网 络表同第一步并重装网络表后再布
11 对布线进行手工初步调整需加粗的地线电源线功率 输出线等加粗某几根绕得太多的线重布一下肃清部分 不必要的过孔再次用VIEW3D 功能察看实际效果
12 切换到单层显示模式下将每个布线层的线拉整洁和都雅 手工调度时应常常做DRC 由于有时候有些线会断开快 完成时可将每个布线层单独打印出来以方便改线存盘
13 全部调完并DRC 通过后拖放所有丝印层的字符到得当位 置把稳只管即便不要放在元件下面或过孔焊盘上面对于 过大的字符可适当缩小末了再放上印板名称设计版本 号公司名称文件首次加工日期印板文件名文件加 工编号等信息并可用第三方供应的程序加上中文注释
14 对所有过孔和焊盘补泪滴对付贴片和单面板一定要加
15 将安全间距暂时改为0.5~1mm 在各布线层放置地线网络 的覆铜只管即便用八角形而不是用圆弧来包裹焊盘终极要 转成DOS 格式文件的话一定要选择用八角形
16 末了再做一次DRC 有错则改正全部精确后存盘
17 对付支持PROTEL99SE 格式PCB4.0 加工的厂家可在 不雅观看文档目录情形下将这个文件导出为一个.PCB 文件对 于支持PROTEL99 格式PCB3.0 加工的厂家可将文件 另存为PCB 3.0 二进制文件做DRC 通过后不存盘退出 在不雅观看文档目录情形下将这个文件导出为一个.PCB 文件 由于目前很大一部分厂家只能做DOS 下的PROTEL AUTOTRAX 画的板子以是以下这几步是产生一个DOS 版PCB 文件必不可少的 1 在不雅观看文档目录情形下将网络表导出为.NET 文 件在打开本PCB 文件不雅观看的情形下将PCB 导出为 PROTEL PCB 2.8 ASCII FILE 格式的.PCB 文件 2 调用PROTEL FOR WINDOWS PCB 2.8 打开这个 PCB 文件选择文件菜单中的另存为菜单并选择Autotrax 格式存成一个DOS 下可打开的文件 3 用DOS 下的PROTEL AUTOTRAX 打开这个文 件个别字符串可能要重新拖放或调度大小高下放的全 部两脚贴片元件可能会产生焊盘X-Y 大小互换的情形一 个一个调度它们大的四列贴片IC 也会全部焊盘X-Y 互 换只能自动调度一半夹帐工一个一个改请随时存盘 这个过程中很随意马虎产生人为缺点PROTEL DOS 版可是没 有UNDO 功能的如果你先前布了覆铜并选择了用圆弧 来包裹焊盘那么现在所有的网络基本上都已相连了手 工一个一个删除和修正这些圆弧是非常累的以是前面推 荐大家一定要用八角形来包裹焊盘这些都完成后用前面 导出的网络表作DRC Route 中的Separation Setup 各项值 应比WINDOWS 版下小一些有错则改正直到DRC 全部 通过为止 也可直接天生GERBER 和钻孔文件交给厂家
18 发Email 或拷盘给加工厂家注明板材料和厚度数量加 工时需特殊把稳之处等Email 发出后两小时内打电话给厂 家确认收到与否没收到重发直至收到
19 产生BOM文件并导出后编辑成符合公司内部规定的格式
20 将边框螺丝孔接插件等与机箱机器加工有关的部分导 出为R14 的DWG 格式文件给机器设计职员
21 整理和打印各种文档
专业生产高端PCB产品
2-40层PCB高可靠制造
盲埋孔（HDI）1，2, 3阶
软硬结合线路板
背钻，金手指以及超厚铜板
制成能力
板材类型：FR4 生益/建滔/联茂，Tg值Tg140/Tg150/Tg180
板厚范围：0.6-3.0mm
激光孔范围：0.1-0.15mm，机器钻孔范围：0.15-6.5mm
最小线宽：3mil，最小线距：3mil，最小BGA焊盘8mil
油墨颜色：绿，黑，白，蓝，黄
表面处理：有/无喷锡，沉金，电金，OSP，电银，沉银，沉锡
PCB生产，元器件采购，SMT贴片焊接，电子家当一站式做事
