得益于5G、物联网、人工智能等新技能的迅猛发展，并伴随着海内半导体行业对底层技能的重视以及国产化需求的快速提升，本土芯片企业迎来了良好的发展机遇。在芯片家当链的不同环节，扮演不同角色的芯片企业每每基于其各自特定业务模式须要与互助伙伴订立不同类型的商业条约。
本专题文章将分三期（分别谈论设计、生产及封测）梳理芯片企业在起草和审阅与交易相对方拟达成的商业条约中可能需重点关注的法律问题，以帮助芯片企业更好地理解不同业务场景下常见商业条约条款的内涵与外延，以期在实践中更好地促进高下游的互助并有效规避风险。本期文章将紧张从法律角度梳理芯片开拓设计协议项下紧张条约条款。
芯片开拓设计协议（IC Research and Development Agreement）
芯片设计公司直接面对终端客户，须要从终端需求出发定义产品，对芯片的顶层架构、资源配置、外围元器件整合和底层核心算法支持进行统筹设计，并委托代工厂进行代工生产，末了委托封测企业进行封装测试。多数情形下，芯片设计是由芯片设计公司或IDM自行完成。但是芯片设计本身也存在研发领域的技能壁垒，部分芯片设计企业针对特定领域或功能的芯片具有更多的专业技能履历和上风，因此芯片设计公司或IDM也会与其他芯片设计公司签署芯片开拓设计协议以外包全部或者部分芯片设计事情。
芯片开拓设计协议常日包括以下主要条款：
1. 事情内容条款（Statement of Work）
事情内容条款紧张涵盖委托方希望受托方通过何种资源开拓何种功能与性能哀求的芯片，在该条款中应该尽可能详细地列明关键要素，包括但不限于：（1）对拟开拓项目以及须要受托方供应做事的描述；（2）受托方须要投入的专业技能职员、工程和设计资源、设备、物料，以及现有技能和知识产权；（3）受托方须要向委托方交付的交付物，包括硬件和软件、参考设计、技能文件、模型（如有）等；（4）对受托方应该交付的事情成果的哀求；（5）开拓的韶光表和关键里程碑；（6）双方或第三方（如有）在开拓过程中的浸染和任务等。
2. 价格条款
芯片开拓设计协议项下的收费模式一样平常包括如下几种类型，可单独利用或结合利用：
模式一：定期付款（Interim Payment）
委托方一次性向受托方支付全部用度，或每隔一定周期向受托方支付一笔用度。由于受托方在履行协议的过程中会产生职员、物料和其他干系本钱（例如向第三方支付的技能容许用度），比较在项目完成后一次性结算，每间隔一定期间进行一次结算可以缓解受托方的资金垫付压力。
模式二：里程碑付款（Milestone Payment）
该种模式则是与项目韶光表以及协议履行的进度相挂钩。比较常见的里程碑事宜有完成规格定义、系统级设计、前端设计、后端设计、产品交付、完成流片等。这种收费模式将产出与收益相结合，是委托方和受托方都相对随意马虎接管的收费办法。
模式三：版税支付（Royalty Fee）
该收费模式是指在芯片设计完成后的一定期间内，结合产品的生产数量、发卖数量、发卖所得等产出数据收取一定比例的版税。这种模式可以单独适用，或者与以上模式一和模式二相结合适用。这种收费模式下，委托方终极向受托方支付的设计本钱与委托方终极的经济效益相挂钩，对受托方具有一定吸引力，由于在这种具有风险收费性子的模式下，一块合格芯片商业化之后取得的收益每每高于一样平常固定收费模式下的经济收益。
3. 知识产权干系条款
知识产权是芯片开拓设计协议的核心之一，一样平常会在知识产权章节包含如下条款：
3.1 知识产权权属条款
（1）背景知识产权（Existing IP）：是指在芯片开拓设计协议签订前双方已有的知识产权。在芯片开拓设计协议项下一样平常约定背景知识产权归原持有方所有，但可以为实现芯片开拓协议之目的付与相对方免费利用。
（2）衍生知识产权（Developed IP）：是指在履行芯片开拓设计协议的过程中产生的知识产权，惯常的归属办法有以下几种：
i. 衍生知识产权均归属于委托方一方所有，但委托方授权受托方为实现芯片开拓协议之目的免费利用；
ii.衍生知识产权均归属于受托方一方所有，但受托方授权委托方为芯片后续的开拓设计、生产、封测和商业化之目的利用（授权费也可以与价格条款中的版税支付联动）；
iii. 双方共同开拓的衍生知识产权由双方共同所有和利用，各方独立开拓的衍生知识产权归各自所有；
iv. 根据衍生知识产权的不同类型归某一方所有。例如衍生的制程工艺技能（Developed Process Technology and Devices）归受托方，衍生的装置技能和电路（Developed Assembly Technology and Developed Circuits）归委托方。
值得把稳的是，如果双方对知识产权归属没有约定或约定不明确，且适用法律为中国法的情形下，根据《中华公民共和国民法典》（以下简称“《民法典》”）第八百五十九条规定，委托开拓完成的发明创造，除法律另有规定或者当事人另有约定外，申请专利的权利属于研究开拓人。研究开拓人取得专利权的，委托人可以依法履行该专利。此外，该条还进一步规定，委托开拓完成的技能秘密成果的利用权、转让权以及收益的分配办法，由当事人约定；没有约定或者约定不明确，依据本法第五百一十条1的规定仍不能确定的，在没有相同技能方案被付与专利权前，当事人均有利用和转让的权利。但是，委托开拓的研究开拓人不得在向委托人交付研究开拓成果之前，将研究开拓成果转让给第三人。因此，如果在协议中可以明确约定技能秘密成果的利用权、转让权以及收益的分配办法，则在一定程度上可以减少技能秘密干系争议的发生。
3.2 知识产权容许条款
如上文谈论，根据知识产权归属条款剖断属于委托方的衍生知识产权，委托方一样平常都会授权受托方为履行芯片开拓设计协议之目的免费利用；而如果约定部分衍生技能的知识产权归属于受托方的，一样平常受托方会将衍生知识产权容许给委托方用于芯片的生产、封测和商业化。
3.3 陵犯第三方知识产权的处理
对付知识产权遭到第三方寻衅时，任何一方收到第三方关于知识产权侵权的指控后应立即关照另一方。一样平常来讲，如果受托方在芯片开拓设计过程中陵犯了第三方知识产权，给委托方造成丢失的，受托方应该赔偿。但从受托方角度，也可以哀求特定环境下的例外，例如，如果因受托方利用委托方供应或指定的任何设计、材料从而造成陵犯第三方知识产权的，则受托方应该免责，乃至哀求委托方赔偿受托方的丢失（如有）。无论在何种情形下，承担终极赔偿责任的一方一样平常都会哀求另一方不得未经其赞许与侵权指控方单方面达成和解协议。
3.4 残留影象条款（Residuals Clause）
残留影象条款一样平常作为保密信息章节或者知识产权章节项下的一个子条款，该条款规定如果吸收方在履行协议的过程中对表露方的保密信息或者知识产权形成了残留影象，则吸收方可以善意地利用影象中留存的信息，纵然是为非履行芯片开拓设计协议之目的，而不必顾及协议中的保密限定或者禁止利用限定，但条件是（1）这种残留影象已经成为受托方员工得到履历的一部分，以及（2）干系信息是吸收方非故意留存且非以书面办法留存。
从保护受托方的角度，希望加入残留影象条款的缘故原由在于很难将为某委托方开拓设计时节制的一样平常方法与其自己的方法或者与其他客户互助时节制的方法区分开来。相反，从保护委托方的角度，最好的选择是谢绝将残留影象条款纳⼊协议中。如果不能避免这种情形，则建议委托方可以考虑：
（1）尽可能地限定保密信息的表露；
（2）确保该条款明确地打消了委托方的任何专利和著作权；
（3）只管即便将该等信息限定为特定信息；
（4）确保限定在受托方可以为其内部目的利用残留影象，但是不可以向第三方表露；
（5）限定受托方在⼀段韶光内不得从事竞争项目。
4. 陈述与担保条款
除了一样平常条约中均适用的陈述与担保（例如，主体合法设立并存续、已得到有效授权签署和履行协议、履行协议不违反法律法规和有约束力的条约）外，在芯片开拓设计协议中，委托方每每还哀求受托方就其在芯片开拓设计事情中利用的技能具有完备和充分的权属或者容许，以及利用该等技能不会陵犯第三方知识产权等进行陈述和担保，其余，委托方还可能会哀求受托方对其参与开拓的员工的技能能力及成品符合委托方的规格和哀求进行陈述和担保。
5. 禁止转让或者分包条款
如上文所述，芯片开拓设计协议适用的范例场景是一家芯片设计公司或IDM将芯片设计事情外包给其余一家在特定领域更有专业上风的芯片设计公司，因此，委托方非常看重由受托方利用其特定履历和技能亲自完成芯片设计事情，而非再转包或者分包给其他第三方。因此，在芯片开拓设计协议项下大多都会存在禁止受托方转让或者分包的条款。如果受托方在履行协议的过程中确实有向其关联方或者特定第三方独立供应商进行分包的须要，则建议在协议中明确约定该等例外情形。委托方一样平常能接管受托方向关联方进行的分包，至于第三方独立供应商，如果委托方赞许，双方可以用清单的办法列出双方均赞许的分包商名单并附于协议附件作为例外。在协议签署后，若双方达成一存问见，该清单可以时时更新。
6. 其他常规条款与附件
一份完全的芯片开拓设计协议还应该至少包括期限与解除、赔偿、保密、法律适用、争议办理等常规法律条款以及附件，个中前述常规条款的审阅思路与审阅一样平常条约无太大差别，遵照审阅一样平常条约的审阅逻辑即可，此处不予赘述。如果协议正文未详细约定事情内容（Statement of Work），或者事情内容过于繁芜且倾向技能性，不适宜在正文中约定，则一样平常会直接援引附件并在附件中予以明确约定。
1.《民法典》第五百一十条规定，条约生效后，当事人就质量、价款或者报酬、履行地点等内容没有约定或者约定不明确的，可以协议补充；不能达成补充协议的，按照条约干系条款或者交易习气确定。
