iPhone 6s/6s Plus将运用更薄背光芯片_苹果_模组

据称下代iPhone的背光模组（BLUs）会更小。
传言苹果将采取0.4t LED芯片，其尺寸为3.0×0.85×0.4mm，比较当前iPhone 6/6 Plus则配置0.6t芯片，尺寸为3.0×0.85×0.6mm。
只管0.2nm看上去相差不多，但为了使设备更薄，细微的变革也显得很主要。

其余，市场研究机构集邦科技(TrendForce）表示Nichia和Toyoda Gose两家公司将为苹果供应这些零部件。
但有一个问题：只管这些背光模组可能会更小，但它们的亮度(照度能力）比较0.6T也会低些，所以为了达到相同的亮度水平，苹果可能被迫要多利用2-3个数量。

集邦科技还表示，苹果预期会在6月份开始生产下代iPhone，第三季度预期能出货2400万台。