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盛美上海董事长王晖博士表示：
“前辈封装对付知足低延迟、高带宽和高性价比半导体芯片的需求越来越主要。扇出型面板级封装能够供应高带宽和高密度的芯片互连，因此具有更大的发展潜力。由于可在更大的矩形面板上重新分配芯片，扇出型面板级封装为封装大型图形处理器（GPU）和高密度高带宽内存（HBM）节约了大量本钱。我们的Ultra ECP ap-p面板级的水平式电镀设备充分利用我们在传统前辈封装的晶圆电镀和铜工艺方面的丰富技能专长，知足市场对扇出型面板级封装不断增长的需求。凭借这项技能，我们能够在面板中实现亚微米级前辈封装。”
盛美上海的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备可加工尺寸高达515x510毫米的面板，同时具有600x600毫米版本可供选择。该设备兼容有机基板和玻璃基板，可用于硅通孔（TSV）添补、铜柱、镍和锡银（SnAg）电镀、焊料凸块以及采取铜、镍、锡银和金电镀层的高密度扇出型（HDFO）产品。
（图片来自网络侵删）
Ultra ECP ap-p面板级电镀设备采取盛美上海自主研发的技能，可精确掌握全体面板的电场。该技能适用于各种制造工艺，可确保全体面板的电镀效果同等，从而确保面板内和面板之间的良好均匀性。
此外， Ultra ECP ap-p面板级电镀设备采取水平（平面）电镀办法，能够实现面板传输过程中引起的槽体间污染掌握，有效减少了不同电镀液之间的交叉污染，可作为具有亚微米RDL和微柱的大型面板的空想选择。
该设备还采取了卓越的自动化和机器臂技能，以确保全体电镀工艺过程中面板被高效和高质量的传输。自动化程序与传统晶圆处理过程类似，但为了处理更大更重的面板，额外添加面板翻转机构以精确定位以及转移面板便于进行面朝下电镀等步骤，确保处理的精确性和高效性。
