汽车电子芯片的封装技能_芯片_几个

1）我们把BMS变小的驱动力在哪里？实在电池系统里面不缺空间，但是如果能把电池采集、发送的芯片做成非常小，全体支配和利用就会很方便。

2）我们把BMS变小的方法在哪里？

在AEC的WORK SHOP里面，也谈到了未来的发展KNOWN GOOD DIE / MULTI-CHIP MODULE

在汽车电子里面，如QFN、iBGA和陶瓷封装等技能，在紧张的几个领域里面用的都不少。

备注：在AEC里面涉及不同类型多模块封装，紧张面向汽车电子芯片的整合，多模块技能

Multi-Chip Modules：Multiple die assembled to provide certain performance

Some Examples: Logic + sensor Logic + memory A to D chip + logic Active + passive Passive + discrete

Module Definition = a number of electronic components – integrated circuits / passives / discretes - enclosed in a single module (package) that performs an electronic function.

范围

这个问题最为范例的是在MEMS领域，比如TPMS、电源模块、打算模块

TPMS的压力芯片

气囊里的加速度计

开关电源模块

通信模块

变速箱基于基板的掌握器

在电池领域里面，如果未来我们把丈量电压的芯片分成覆盖几个电压和几个通道的，在现在的芯片根本上再Package赞助的电路进行，采集400/800V高压芯片化，未来可能真的便是除了防护以外单芯片化了，如果我们进一步把BMS和域掌握器领悟，全体原有的一套电池管理系统里面的功能就被有限的单元所代替。
这个趋势在功率电子一体化方面，可能速率要更快一些，好多功率电子的部件共用了部件，共用了掌握单元，打算方面也会进一步集中化。

备注：可能在这个领域里面，面向标准化的储能Pack，可能更快一些形成丈量电压、温度和其他热失落控特色的单芯片的办理方案，然后扩展到车上

小结：下个阶段合并多个掌握器的过程中，重复打算的部分要合并，一些标准化的模块可能进一步封装成更小和更集成化的单元，是下一步简化设计和降落本钱的方向，板级的集成技能和封装技能比还是存在劣势的