Intel泄露“4nm EUV”工艺进展14核心i7-12700H跑分曝光_多核_工艺

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据理解，10月尾发布的Intel 12代酷睿不但拥有超强的单核性能，而且大小核稠浊架构，多核性能也是实现飞跃。

工艺也升级到了Intel 7，从这一代开始Intel的工艺也会加强，4年韶光要节制5代工艺，个中下一个工艺是Intel 4，官方现在透露它的进展很顺利，芯片测试已经通过。

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Intel 4工艺便是之前的Intel 7nm工艺，是Intel接下来非常主要的工艺节点，会首次引入EUV光刻机，能效比再提升大约20％，明年下半年投产，2023年产品上市。

现在Intel首次透露了这个“4nm EUV”工艺的进展和该工艺生产的晶圆测试过程。
末了的结果便是通过了所有测试，内部的SRAM、逻辑单元、仿照单元都符合规范。

虽然Intel没有公布这个晶圆的详细情形，不过结合之前的信息来看，这个测试的晶圆该当是14代酷睿Meteor Lake，已经在今年第二季度完成打算单元的流片，现在测试非常合理。

此外，GeekBench 5数据库内近日接连涌现了两个i7-12700H的跑分成绩，分别来自惠普暗影精灵、技嘉AERO 5 XE游戏本，都检测为6大8小14核心20线程，2.5MB二级缓存，24MB三级缓存。

基准频率2.5-2.7GHz，最高加速4.2-4.6GHz，详细是哪个还不能完备确定，热设计功耗则是45W。

惠普的跑分较高，单核心1340、多核11138，可能搭配DDR5或者高频DDR4内存，而技嘉利用的是两条8GB DDR4-2666。

这样的成绩比旗舰i9-12900HK分别低了28％、16％，比拟目前的同档次8核心i7-11800H单核掉队9％，多核则领先40％。

如果比拟上代6核心的i7-10750H，单核性能提升了多达18％，多核性能更是提升105％。

也便是说，只用了两代产品，Intel就把游戏本多核性能翻了一番，而且i7-12700H的终极成绩还有望更高，让我们拭目以待。

（图片来自网络侵删）

标签：多核工艺

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