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芯东西9月11日宣布，今日，深圳市科技创新委员会2024年度集成电路专项帮助操持项目申请指南正式发布，报告通道已开启！
网上填报受理韶光今日开始，将于今年10月29日24点截止，最高帮助总额3000万元。
报告单位报告时需在深圳市科技业务管理系统完成提交，暂不需提交纸质材料。报告单位按业务流程得到本项目拟立项帮助时，须提交纸质申请材料。提交纸质材料的韶光和办法将另行关照。
按照审计结果确定帮助额度，本批次帮助资金由2024年度市级财政资金和中心勾引地方资金组成。申请内容包括：1）对集成电路设计企业流片支持；2）对集成电路设计企业购买IP（硅知识产权）支持；3）对集成电路EDA设计工具研发支持。详细如下：
1、对集成电路设计企业流片支持
1）对付利用多项目晶圆进行研发的企业，给予2022年多项目晶圆直接流片用度最高70%、年度总额不超过300万元的帮助。
此处的多项目晶圆（MPW），指晶圆加工厂组织的、多个利用相同工艺的、不同的集成电路设计项目放在同一晶圆片上流片，每个设计项目样品数为数十颗或数百颗芯片。
2）对付首次完玉成掩膜工程产品流片的企业，给予2022岁首年月次完玉成掩膜工程产品流片用度最高50%、年度总额不超过500万元的帮助。
首次全掩膜工程产品流片（FullMask），指集成电路设计项目第一次全部层次制版流片，不包括改版。
2、对集成电路设计企业购买IP支持
对付购买IP开展高端芯片研发的企业，给予2022年IP购买实际支付用度最高20%的帮助，单个企业每年总额不超过500万元。
IP（硅知识产权、集成电路IP核），指具有知识产权的、经由验证的、可重复利用、非独家授权的集成电路模块。
3、对集成电路EDA设计工具研发支持
对付从事集成电路EDA设计工具研发的企业，给予2022年EDA研发用度实际支出最高30%的研发帮助，总额不超过3000万元。
支持办法：事后帮助。
根据申请指南，申请单位应该是在深圳市依法注册、具备法人资格的企业，应在深圳具备研发的园地、举动步伐、职员等，未被列入深圳市科研诚信非常名录和超期未申请验收名单，同时不存在未在规定期限内退回财政资金的环境，同一项目不得向市有关部门进行多头申请和重复申请。
此外，申请还有一些专项条件：
1、对集成电路设计企业流片支持：申请单位应为集成电路设计企业，应为流片产品的知识产权所有方，项目未申请市发展改革委集成电路设计流片扶持操持。
2、对集成电路设计企业购买IP支持：申请单位应为集成电路设计企业，应为IP授权协议中的知识产权终极被付与方，且不再转售予第三方，IP购买实际支付用度应为IP授权用度（不含版税用度）。
3、对集成电路EDA设计工具研发支持：申请单位应为从事集成电路EDA设计工具研发企业，研究开拓活动应符合研发用度加计扣除政策范畴，且2022年度已向税务部门办理加计扣除报告。
申请指南直通车：http://stic.sz.gov.cn/xxgk/tzgg/content/post_10829236.html
