先来看看利用了哪些元器件：
- IRLR8726（用于切换加热器的MOSFET，可用固态继电器代替）CH552G（运行回流焊逻辑的MCU，可更换为其他Arduino板）
- L7805（ 20V 输入降至 5V 的 LDO，任何可以处理 20V 输入的降压转换器或 LDO 都可以）
- IP2721（20V PD触发芯片）
- USB C型母头端口
- 温度传感器（我利用的是 300 摄氏度，100k 1% 热敏电阻）
- 40 x 40mm 金属陶瓷加热器 （20V 50W）
- 中密度纤维板切割成特定形状
- Kapton 胶带（利用宽度 1cm 的）
- K704耐热硅胶
- S-992散热石膏
- 其他组件，如阻容、LED、螺母、3D打印的底座等
有关完全的 BOM 列表，请 Github库，见文末。
第 1 步：3D 打印安装底座首先，可以从3D打印底座开始。这是一个大略的步骤。只需获取 stl 文件，并发送到 3D 打印机即可。
第 2 步：事理图设计、PCB打样
在github库中，可以找到 PCB 所需的统统。
注：在L7805的输出端添加一个小的 0.1uF 电容，可以提高利用具有大纹波的廉价/低质量 GaN 充电器时的整体稳定性。
第 3 步：激光切割热板支撑构造电炉支撑构造是一块 3 毫米的 MDF，包裹在 Kapton 胶带中。这可以防止中密度纤维板在永劫光利用后冒烟和变黑。
第 4 步：组装温度传感器元件
温度传感器（仅限玻璃灯泡部分）用散热器粘合剂粘在 MCH 加热板的背面。
须要将热敏电阻放在 MCH 的底部，并用一块 Kapton 胶带将其固定到位。接下来，轻微波折玻璃灯泡，使其打仗 MCH 的表面。末了，用一团散热器粘合剂密封。
第 5 步：组装加热器支撑构造
将支架拧入 PCB 并用 M3 螺母固定。接下来，将 MDF 加热器支撑构造固定在支架顶部。确保不要拧得太紧，并为热膨胀留出一些空间。
第 6 步：将 MCH 电热板粘合到位
利用 K-704 耐热硅胶将 MCH 电热板粘合到位。确保加热板打仗 MDF 的所有表面都覆盖着一层厚厚的耐热胶。如果没有给它足够的耐热层，加热器利用几次后随意马虎脱落。
等待胶水干燥后再进行下一步。
第 7 步：将 MCH 和热敏电阻焊接到 PCB 上胶水干燥后，可以将MCH的引线穿过方孔附近的两个大圆孔到PCB的背面，然后从另一侧将热板电源线焊接到PCB上。
对付热敏电阻，须要利用打火机烧掉外部保护层并露出内部导电金属层，然后焊接到 PCB 上的传感器引脚上。
确保热敏电阻的两根细线不打仗或靠近系绳。不然就会可能影响 MCH 热板温度的读数。
第 8 步：刷新电热板固件将固件刷新到加热板：
如果芯片是新的，里面没有代码，可以直接通过PCB底部的USB 2.54引脚刷新它。也可以将标准 USB 2.0（公头）接头焊接到引脚上，然后将其插入打算机的 USB 端口。
推举板设置如下：
型号：CH55216Mhz（内部，3.3V或5V）上传办法：USB固件可以在这里开源的文件里查找。
第 9 步：热测试为了测试加热板，请将底座拧到 PCB 组件上，然后用 Kapton 胶带将温度传感器粘贴到加热板表面。
按住“START”按钮开始回流焊。黄色 LED 应开始快速闪烁，表示回流焊将在几秒钟后开始。
详细利用指南，请拜会此处：https://youtu.be/MRUAOw6HJlw
如果统统正常，当加热板进入回流阶段时，温度将在 235 - 245 摄氏度旁边达到峰值。请把稳，电热板上的温度比回流焊配置文件推举的温度略高，由于它不是回流焊炉，而是露天电热板，须要考虑周围环境的热量丢失。
如果回流焊彷佛完成，可以随时按“STOP”按钮提前停滞加热板。
第 10 步：回流焊测试在热测试看起来很棒之后，现在可以考试测验回流焊一些东西。在这里，利用带有适配器 PCB 的 SSOP 芯片来试用回流焊加热板原型。末了一张照片显示了经由一些清洁后的回流焊结果。
至此，回流焊加热板完成！
嵌入式物联网的学习之路非常漫长，不少人由于学习路线不对或者学习内容不足专业而错失落高薪offer。不过别担心，我为大家整理了一份150多G的学习资源，基本上涵盖了嵌入式物联网学习的所有内容。点击下方链接，0元领取学习资源，让你的学习之路更加顺畅！
记得点赞、关注、收藏、转发哦！
点击这里找小助理0元领取：扫码进群领资料
