联发科称:不看好小米、复兴研发芯片
此前有称,小米刚刚从ARM授权了全系列内核方案,手机处理器的自研进程开始加速,自主研发芯片可能明年年初问世。而今年三月尾,搭载了LC1860芯片红米2A问世,该芯片为小米与联芯科技互助研发了一款“LC1860”的移动4G芯片。
LC1860由小米与联芯科技互助研发

红米2A凭借着自主芯片,售价比红米2便宜100元。随后销量也打破千万台。而面对诸多国产厂商开始研发处理器的形势,联发科表示并不担心。近日联发科COO朱尚祖接管采访时称,手机晶片开拓本钱很高,须要韶光与精力,华为与三星都布局10年才逐渐有能力自主开拓,且其出货规模大,才可以平衡开拓晶片所需之本钱。
联发科COO朱尚祖接管采访
朱尚祖认为,手机品牌厂若会算数学,应可理解到出货规模若没达2-3亿台以上,自主开拓晶片的本钱将会相称高。也因此,他认为手机品牌厂仍须依赖包含高通与联发科等手机晶片商供应晶片技能与产品,且现在就已达市场平衡点。
对付华为与三星提高晶片自主开拓的情形,朱尚祖也表示,目前华为晶片约3成低廉甜头,3成高通3成联发科,预期明年比重不会有太大改变。