对付ST这个高大上的板子来说，相信ST也会在这个板子的电路设计以及芯片选型上用了很大的功夫和心思上去，我也比较好奇，这块板子的硬件组成跟以往的有什么不同。本帖就利用一贴的内容来先容下下F769I的硬件评测。（本人有STM32F429-DISCO和F407-disco的板子，对此进行比较。）
首先肯定先容的是ST的nucle和discovery经典的电路-ST-LINK。该部分电路给用户带来了不用外购仿真器即可轻松利用的方便性。
比较之前的STM32F429的ST-LINK,F769I在供电上，保护上都有一定的改变以及改进。如下图。
第一个改变在于ST-LINK的名称改变，一个是ST-LINKV2，一个是ST-LINKV2_1.一样平常来说，开拓名称的改变就意味着有变革。仿真器的MCU还是一样用STM32F10C8T6。有变革的在于USB_DP脚。在429开拓板中是通过一个上拉电阻直接上拉作为高速设备。但是在F769中，利用了USB_RENUMn这个IO口通过掌握T3这个三极管开关从而以来掌握DP上的上拉。这当中的事理我也不太明白，USB设备初始化会进行高低速检测，而其检测是通过是否外接高下拉电阻来进行检测的，这样利用三极管来进行掌握，可以实当代码上可控切换高低速设备吧。
ST-LINK中的MCU-STM32F103C8T6程序上还实现了虚拟串口VCP功能，其用两个排针，丝印为VCP_RX何VCP_TX引出来了。其余ST-LINK中也引出了下载接口，方面客户升级固件。
板子在USB上电的时候，会涌现一个U盘图标，这是为了支持mbed平台所用，，在该平台编译后的BIN文件也可以直接复制到存储器当中，可以直接升级更新的程序。
第二个变革在于F769在供电保护上利用了ST的ST890CDR，这个IC相称于保险丝，并且是可以自规复的，并且这个芯片的使能脚接到了MCU-C8T6的IO口中，可以由mcu来直接掌握。还有一个变革在于，多种输入电源的切换，通过短接帽即可进行切换。实物图如下，我们可以看到，有了些许的变革，也看到了半导体的快速发展。晶振从直插的换成了贴片四角晶振，Mini USB换成了Micro usb。比较看起来，F769I的STLINK电路的元器件更集中，也考虑得更加全面。
总体来跟之前的STM2F429比较较，功能也多了很多。我想在实际项目中，须要自己动手做个ST-LINK的话，可以参照官方的电路来进行设计。而且在其官网中也有供应了固件程序可进行下载。
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