【候选企业】厦门纵行信息科技有限公司（以下简称：纵行科技）
【候选奖项】年度最具发展潜力奖、年度技能打破奖
集微网，随着万物互联到来，数字家当不断向前发展，对底层支撑的通信技能哀求越来越高，面对物联运用的多样化和碎片化，低功耗物联网技能（LPWAN）市场迅速崛起。近年来，LPWAN以90%的年复合增长率发展。据Global Market Insights干系研究报告显示，到2027年LPWAN市场规模将超过800亿美元。
GSMA报告也显示2025年环球物联网设备将累计达到246亿个，另据ABI Research预测，环球非蜂窝LPWAN连接将在2026年达到13亿，到2026年中国非蜂窝LPWAN连接将超过4.5亿。
但物联网家当仍面临通信技能运用本钱过高，导致本钱敏感型行业无法大规模运用LPWAN技能等问题。除了缺少高效灵妙策划、开放自主可控的生态外，企业对网络覆盖、场景落地、本钱掌握、技能领悟等多样化的需求越来越明显。为理解决这些问题，ZETA原厂纵行科技携LPWAN2.0脱颖而出，将打破现有物联运用的瓶颈，冲破本钱高、方案单一、运营困难等诸多限定，从而实现“泛在物联”。
纵行科技是业界领先的LPWAN2.0技能和根本举动步伐做事供应商，基于自主知识产权的低功耗物联网通信基带技能ZETA M-FSK，致力于构建LPWAN2.0“芯片－网络-云平台”泛在物联生态，助力各行各业数智化转型。在能源、聪慧城市、水利和工业等领域，ZETA的广域组网是唯一国产替代方案；在物流及供应链领域，纵行科技培植覆盖货主、物流仓库，为供应链物流供应“仓网”的可视化根本举动步伐。
纵行科技自主研发了LPWAN通信标准ZETA。通过在物理层创新的基带调制技能Advanced M-FSK，ZETA具备行业领先的吸收灵敏度（最高可达-149.2dBm）和更高的速率（20bps-200kps），支持120km/h的移动场景，其远间隔（开阔场景>10km，穿透楼层6-7层）、低功耗的特色，知足了物联网碎片化、多样化、繁芜场景等的需求。
比较同类型技能，ZETA技能具有以下上风：
1.MESH组网。ZETA是环球首个支持“Mesh自组网”的LPWAN技能，具备无需配置自动组网、断点自愈、高健壮更稳定、功耗更低等特点，实现在繁芜环境中的远间隔稳定传输。此外，ZETA拥有智能路由专利技能，智能路由由电池供电，可将网络覆盖延伸到 AP旗子暗记不能到达的角落，并节省70%的网络支配本钱。
2.超窄带调制技能，强抗滋扰性。ZETA自研超窄带通讯技能（Ultra-Narrow Band），信道带宽为0.6~120kHz，支持20bps-200kbps传输速率，并通过繁芜的网络机制保障数据上行100%成功率，使ZETA具有超强的抗滋扰性和高吸收灵敏度，在滋扰源繁芜环境下也能稳定传输。
3.纯国产技能，家当链自主可控。ZETA为纵行科技自主研发的纯国产技能，并能根据场景运用需求匹配不同的协议，提升技能运用的灵巧度及自主可控性，可进行底层通信技能、物联网终端及运用方面的国产替代。
4.为LPWAN2.0技能演进供应新思路。Advanced M-FSK的调制方法，它对ZETA的无线通信的调制/解调处理的物理层进行了提升优化，使ZETA能根据各种运用处景的不同速率哀求进行自适应，同时能充分借鉴5G的前辈吸收机技能打破现有LPWAN技能吸收灵敏度上限，由此为新一代的LPWAN2.0技能的演进供应了新思路。
为了持续推进ZETA技能的演进，纵行科技通过供应芯片IP以及配套网络设备及平台的办法，联合国内外多家半导体厂商共同开拓和推广ZETA技能以及干系芯片、模组。同时，联合中国移动物联网、凸版集团、诺基亚、意法半导体、NTT、Docomo等行业头部企业共同成立ZETA同盟，共同带来“泛在物联”的新生态。目前，ZETA同盟生态成员超过300家，运用深入20+垂直领域，覆盖中国、日本、东南亚、欧洲等国家和地区。
据理解，在特定产品上，纵行科技推出了低功耗远间隔窄带射频芯片ZETA芯片ZT1826，适用于消费级、工业级和信创领域，以“更低功耗、更低本钱、更高性能”为差异化上风，加速低功耗物联网国产替代。ZT1826芯片简化了系统设计所需外围物料，支持多种数据包格式及编解码办法采取LNA+MXR+PGA+ADC+PLL低中频构造，实现1GHz以下频率的无线吸收采取PLL+PA构造，实现1GHz以下频率的无线发射，且无需额外增加射频开关器件适用于各种113至960MHz无线运用的Advanced M-FSK,OOK、(G)FSK和4(G)FSK射频收发器。
据悉，ZT1826芯片为LPWAN2.0芯片，具有以下技能创新特点：
1.更高灵敏度，支持高速移动场景。吸收灵敏度最高为-149dBm，超市场同类产品5倍以上；同等灵敏度下，通信速率可达竞品的3倍，在120km/h的高速移动场景下，旗子暗记覆盖半径长达6—10km。
2.更好扩展性，可适应多种运用处景。支持多种数据包格式及编解码办法，适用于25 -1020 MHz 无线运用，Advanced M-FSK, OOK、(G)FSK和4(G)FSK射频收发器
3.更小体积，运用更多场景。简化系统设计所需外围物料，可广泛运用于对体积哀求严苛的场景，适应物联网小型化发展趋势。
4.更低功耗，节省运营本钱。支持不同功耗模式，可低至微安级，利用寿命最长可达10年大大地降落运营本钱。
5.完全的ZETA协议栈和PAAS平台，快速PAAS开拓物联运用。丰富而稳定的协议版本，知足不同的物联网场景需求。ZETAServer平台100+个API接口，支持开拓者快速完成运用开拓。
凭借公司的技能上风和精良的产品性能，ZETA芯片已与中移物联、大有半导体、凸版、索喜、广芯微、华普微等多家企业互助现多用于工业、楼宇、城市、农业、畜牧业等远间隔低功耗小数据采集运用。
截至目前，纵行科技拥有11项通信底层发明专利。基于对公司未来发展的看好，纵行科技已先后得到汇禾成本、达晨创投、中科院国科嘉和、光跃投资、遐想创投等有名机构投资，目前已完成B+轮数亿元融资。
展望未来，纵行科技将秉承“技能创新”的发展理念，持续深耕物联场景，更好地促进物联网家当资源与市场需求的对接领悟，通过底层协议、芯片模组、终端设备、云平台乃至办理方案等全链路赋能，构建数字化信息根本举动步伐，从而助力行业企业降本增效、持续高质量发展。
【奖项报告入口】
2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖仪式将于2023年12月举办，奖项报告已启动，目前征集与候选企业/机构宣布正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度最具发展潜力奖】
面向在半导体某一细分领域中，技能与产品有所打破并即将进入高速发展期，且得到有名机构投资的企业；和已形成较强的细分领域竞争上风，发展速率较快的企业。奖项旨在表彰这些具有发展潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业超过式发展。
【报名条件】
1. 在半导体某一细分领域中，技能与产品有所打破并即将进入高速发展期，并得到有名机构投资；或已形成较强的细分领域竞争上风，发展迅速的企业；
2. 2023年主营业务收入为500万-1亿元的创业企业；
【评比标准】
1、评委会由数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，终极按企业得票数量评比出“年度最具发展潜力奖”。
【年度技能打破奖】
旨在表彰2023年度于前沿技能领域开展原始性重大技能创新，达到国际前辈/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对付推动我国集成电路家当链自主安全可控发展发挥重大浸染的企业。
【报名条件】
1. 深耕半导体某一细分领域，2023年发布的新技能或产品具有原始性重大技能创新，达到国际前辈/领先水平；
2. 产品运用范围广，具有良好市场前景，对环球及海内半导体家当发展起到主要浸染。
【评比标准】
1、技能的原始创新性（50%)
2、技能或产品的紧张性能和指标(30%)
3、产品的市场前景及经济社会效益（20%）
