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东芝推出有助于减小贴装面积的智能功率器件_东芝_新产物

雨夜梧桐 2024-11-08 12:31:36 0

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中国上海,2023年2月7日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣告推出两款智能功率器件---“TPD2015FN”和“TPD2017FN”,用于可掌握电机、螺线管、灯具和其他运用(如工业设备的可编程逻辑掌握器)中利用的感性负载的驱动。
高边开关(8通道)“TPD2015FN”和低边开关(8通道)“TPD2017FN”从今日开始出货。

新产品利用东芝的仿照器件整合工艺(BiCD)[1],实现0.4Ω(范例值)的导通电阻,比东芝现有产品[2]低50%以上。
TPD2015FN和TPD2017FN均采取SSOP30封装[3],其贴装面积是现有产品[2]所用SSOP24[4]封装的71%旁边,高度是SSOP24封装的80%,同时引脚间距缩小到0.65mm。
这些改进有利于缩小设计尺寸。

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新产品的最高事情温度是110℃,高于现有产品[2]的85℃,支持事情温度更高的运用。
此外,两款新产品还内置过流保护和过热保护电路,有助于提高设计的可靠性。

运用:

- 工业可编程逻辑掌握器

- 数控机床

- 变频器/伺服器

- IO-Link掌握设备

特性:

- 内置N沟道MOSFET(8通道)和掌握电路的单芯片IC

(高边开关TPD2015FN具有内置电荷泵。

- 采取小型SSOP30封装,贴装面积相称于SSOP24封装的71%旁边

- 内置保护功能(过热、过流)

- 高事情温度:Topr(最大值)=110℃

- 低导通电阻:RDS(ON)=0.4Ω(范例值)@VIN=5V,Tj=25℃,IOUT=0.5A

紧张规格:

(除非另有解释,@Ta=25℃)

注:

[1] 双极CMOS-DMOS

[2] 东芝现有产品:TPD2005F和TPD2007F[3] SSOP30封装:9.7mm×7.6mm×1.2mm(范例值)[4] SSOP24封装:13.0mm×8.0mm×1.5mm(范例值)

如需理解干系新产品的更多信息,请访问以下网址:

TPD2015FN

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/optoelectronics/detail.TPD2015FN.html

TPD2017FN

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/optoelectronics/detail.TPD2017FN.html

如需理解TPD2017FN的运用信息,请访问以下网址:

TPD2017FN运用解释

https://toshiba.semicon-storage.com/info/docget.jsp?did=143320

如需理解干系新产品在线分销商网站的供货情形,请访问以下网址:

TPD2015FN

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.TPD2015FN.html

TPD2017FN

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.TPD2017FN.html

本文提及的公司名称、产品名称和做事名称可能是其各自公司的牌号。

本文档中的产品价格和规格、做事内容和联系办法等信息,在公告之日仍为最新信息,但如有变更,恕不另行关照。

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