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一样平常的污染源包括颗粒污染物、金属离子和化学物质等。
1.颗粒污染物
污染物的相对尺寸(源自《稠浊微电路技能手册》1988 :281)
颗粒包括空气中所含的颗粒、职员产生的颗粒、设备和工艺操作过程中利用的化学品产生的颗粒等。在任何晶片上，都存在着大量的颗粒。有些位于器件不太敏感的区域，不会造成器件毛病，而有些则属于致命性的。根据履历得出的法则是：颗粒的大小要小于器件上最小的特色图形尺寸的1/10，否则，就会形成毛病。
2.金属离子
在半导体材料中，以离子形态存在的金属离子污染物，称为可移动离子污染物（MIC）。这些金属离子在半导体材料中具有很强的可移动性，纵然在该器件通过了电性能测试并且从生产厂运送出去，金属离子仍可在器件中移动从而造成器件失落效。遗憾的是，绝大部分化学物质中都有能够引起器件失落效的金属离子。最常见的可移动离子污染物是钠。钠离子同时也是在硅中移动性最强的物质，因此，对钠的掌握成为硅片生产的紧张目标。MIC的问题对MOS器件的影响更为严重。有必要采纳方法研制开拓 MOS 级或低钠级的化学品。这也是半导体业的化学品生产商努力的方向。
3.化学物质
化学物质指半导体工艺中不须要的物质。这些物质的存在将导致晶片表面受到不须要的刻蚀，在器件上天生无法撤除的化合物，或者引起不屈均的工艺过程。最常见的化学物质是氯。在工艺过程用到的化学品中，氯的含量受到严格的掌握。
4.细菌
细菌是第四大类的紧张污染物。细菌是在水的系统中或不定期洗濯的表面天生的有机物。细菌一旦在器件上形成，会成为颗粒污染物或给器件表面引入不肯望见到的金属离子。
