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笙科宣告蓝芽低功耗 Mesh /BLE Central SoC芯片A3107M0_蓝牙_低功耗

admin 2025-01-18 10:06:47 0

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A3107M0 与 笙科A8107M0 脚位兼容,均为笙科电子新一代的RF设计,拥有精良的特性。
在输入3.3V 的DCDC的模式下,RX 模式为6.6mA,TX模式为9.3 mA (+5dBm)。
并有可程序化的RF输出功率 -14dBm ~ +6dBm,吸收灵敏度为 -94dBm (@1Mbps GFSK),可程序化调度传输速率 (2Mbps ~ 250Kbps)。
内部CPU核心为ARM Cotrex-M0 可供应快速运算。
A3107M0配有多种数字接口如UART、I2C、SPI,PWM与Timer,这些接口与GPIO共享脚位,可依利用情境设定运用。
A3107M0内部有12bit ADC,可供应最多8信道可量测外部旗子暗记

同时,笙科自行研发的Mesh 与 BLE Central 的蓝芽低功耗协议栈得到蓝牙协会(Bluetooth SIG) 的认证,符合Mesh profile 与蓝芽5.0的规范。
并同步将现有的BLE4.0协议栈升级到BLE 5.0,并可套用于笙科已量产的BLE SoC芯片,并兼容BLE 5.0的哀求。
整体而言,A3107M0是高效能低本钱的蓝牙低功耗(Bluetooth LE)SoC芯片,供应便利且易于开拓的协议栈,支持多种数字接口与完好的I/O,全部功能都整合在QFN5x5与QFN6x6的芯片里,可为客户供应精轻便利的蓝牙低功耗方案。

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供货与封装情形

A3107M0采取5 mm x 5 mm QFN 40/32与6 mm x 6 mm QFN 48 封装,笙科及其授权代理商现已开始供货。
欢迎索取IC样品与开拓工具包,并开始开拓事情。
详情请联系笙科电子www.amiccom.com.tw

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