金菱通达导热硅胶片实测导热系数3.0W/mK，不做小动作。确保导热系数的同时拥有低硬度高压缩强度，担保30%以上的压缩率。反不雅观同行，不仅导热系数作假，产品的性能指标也难以达到客户的哀求，更不用说产品的各项性能测试报告了。
上个月上午接到深圳某电子公司采购刘总监的电话，希望探求一款在广告机上面运用的导热硅胶片，导热系数3.0W/mK，厚度3.0mm的长条形的尺寸。由于项目紧急，客户希望当天下午我们能够去他们公司现场理解产品的详细情形并提出产品的办理方案。当天下午定时来到公司，当面与他们技能经理，构造工程师以及采购刘总进行产品对应方案沟通。
同时客户也拿了广告机样机给我们展示，并将产品详细运用导热硅胶片的部位见告了我们，产品在不加入导热硅胶片的情形下，芯片与散热器之间的间隙为1.6mm，为了使导热硅胶片与芯片和散热器保持充分打仗，构造部门设计了3mm厚度的导热硅胶片。这个对付导热硅胶片的硬度提出了苛刻的哀求，还要确保导热硅胶片压缩至1.6mm厚度之后对付芯片和散热器不会造成毁坏和损伤。这时我们直接推举导热硅胶片XK-P30进行对应，并在第二天按照客户的哀求将样品送至客户的手上进行测试比拟。经由1个多月的测试，终于办理了客户一贯以来非常头疼的芯片导热问题，现在已经在批量交付。 金菱通达高导热硅胶片XK-P30拥有以下同行无法比拟的上风：1）原材料100%机配，同行做不到2）高温加速老化测试，同行业大概没有第二家
3）压缩率最高可达50%，比同行高30%以上
现在金菱通达导热硅胶片已经批量交货国防工业装备部、华为、大疆、蔚来汽车等行业头部客户，有这么多的客户都在利用金菱通达的导热硅胶片，您完备不用担心品质问题。 金菱通达导热硅胶片XK-P30，凭借过硬的产品品质，优质的产品体验，办理了深圳客户多媒体广告机芯片导热散热问题。您也快来小试一单吧！
