联发科正式宣告天玑7350芯片 台积电4nm工艺打造_游戏_天玑

设计方面，天玑7350芯片CPU为八核心设计，包括两个Arm Cortex-A715大核和六个Arm Cortex-A510小核，GPU则为Arm Mali-G610 MC4。

性能方面，天玑7350芯片的Arm Mali-G610 GPU可为热门游戏供应高性能，结合MediaTek HyperEngine游戏引擎，可为用户供应流畅、长续航的游戏体验。
MediaTek HyperEngine 5.0 游戏引擎为移动游戏体验供应全维度提升，包括5G/Wi-Fi游戏网络连接优化、低功耗的AI-VRS 技能、CPU和GPU智能调控、低延时的蓝牙LE Audio和双链路真无线立体声音频等前辈技能。

影像方面，天玑7350搭载14位HDR-ISP影像处理器MediaTek Imagiq 765，支持2亿像素主摄，造诣出彩影像。
Imagiq 765结合AI处理器NPU 657，可通过AI图像增强功能大幅减少噪点，提升弱光环境下的拍摄画质。
也支持供应独特的影调风格。

此外，天玑7350搭载符合3GPP R16标准的5G调制解调器，网络下行速率至高可达4.7Gbps。
MediaTek 5G UltraSave 2.0省电技能可大幅降落5G通信功耗，为智好手机供应更长的电池续航韶光。