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公司回答表示：人工智能（AI）与集成电路是两个相辅相成、相互促进的技能领域。公司长期专注于EDA家当，并在芯片成品率提升领域形成了包括EDA软件、WAT测试设备和半导体数据剖析软件在内的全流程产品生态构建。同时，公司高度关注人工智能方向的发展，积极拥抱技能变革，推动公司的EDA工具及半导体数据剖析软件持续迭代更新，不断提升软件的设计与剖析效率、精准度等性能，例如：公司通过机器学习、深度学习、打算机视觉等技能融入公司的半导体大数据平台，实现数据的快速准确管理、统计及剖析，同时正在运用于在线数据剖析系统的开拓，拟办理海量数据的实时获取剖析、及时并反馈精确结果以阻挡丢失或改动偏差、与客户自有掌握系统高度领悟等技能难题。在AI技能的学术研究方面，2024年5月13日-16日，前辈半导系统编制造会议（Advanced Semiconductor Manufacturing Conference，ASMC）在美国奥尔巴尼举行，本届ASMC聚焦人工智能，智能制造和可持续发展，公司作为海内企业的代表，在会议上做现场报告并揭橥会议署名文章，个中《Unsupervised Trace-SPC Anomaly Detection Solution Based on VAE Model》、《Fault Detection of Wafer Sensors Based on Representation Learning and Isolation Forest》两篇论文均获选为Oral Presentation，AI技能实力得到环球顶尖学术会议认可。
本文源自金融界AI电报
