光收发一体模块先容
光发射部分由光源、驱动电路、掌握电路（如APC)三部分构成。紧张测试光功率、消光比这两个参数。
光发射部分
吸收部分以PIN为例，是由PINTIA(InGaAs PIN 和跨阻放大器)和限幅放大器组成。将输入的光旗子暗记通过PIN管转换成光电流。光电流又通过跨阻放大器转换成电压旗子暗记。电压旗子暗记经限幅放大，并通过整形滤波器与限幅放大器产生差分DATA与/DATA的数据旗子暗记互换输出。并具有无光告警功能，当光功率不敷以坚持模块正常事情时，SD端产生逻辑低旗子暗记，产生告警。
吸收部分
光模块封装的基本构造为光发射侧模块(TOSA)和驱动电路，光吸收侧模块(ROSA)和吸收电路。TOSA、ROSA中的技能壁垒紧张在于两方面：光芯片和封装技能，这也正是易飞扬的核心竞争力，易飞扬在封装技能工艺上拥有一整套完备的技能平台，可用于各封装工艺类型的研发、生产。
易飞扬在封装技能工艺上拥有一整套完备的技能平台
一样平常ROSA中封装有分光器、光电二极管(将光压装换成电压)和跨阻放大器(放大电压旗子暗记)，TOSA中封装有激光驱动器、激光器和复用器。TOSA、ROSA的封装工艺紧张有以下四种：
1)TO-CAN同轴封装
TO-CAN同轴封装：壳体常日为圆柱形，由于其体积小，难以内置制冷，散热困难，难以用于大电流下的高功率输出，故而难以用于长间隔传输。目前最紧张的用场还在于2.5Gbit/s及10Gbit/s短间隔传输。但本钱低廉，工艺大略。
TO-CAN同轴封装
易飞扬采取TO-CAN同轴封装工艺制作的10G SFP+ AOC产品（爆炸图）：
易飞扬采取TO-CAN同轴封装工艺制作的10G SFP+ AOC产品（爆炸图）
2)蝶形封装
蝶形封装：壳体常日为长方体，构造及实现功能常日比较繁芜，可以内置制冷器、热沉、陶瓷基块、芯片、热敏电阻、背光监控，并且可以支持所有以上部件的键合引线，壳体面历年夜，散热好，可以用于各种速率及80km长间隔传输。
蝶形封装
3)COB(Chip On Board)封装
COB封装：即板上芯片封装，将激光芯片粘附在PCB基板上，可以做到小型化、轻型化、高可靠、低本钱。
COB封装
传统的单路10Gb/s或25Gb/s速率的光模块采取SFP封装将电芯片和TO封装的光收发组件焊接到PCB板上组成光模块。而100Gb/s光模块，在采取25Gb/s芯片时，须要4组组件，若采取SFP封装，将须要4倍空间。COB封装可以将TIA/LA芯片、激光阵列和吸收器阵列集成封装在一个小空间内，以实现小型化。技能难点在于对光芯片贴片的定位精度(影响光耦合效果)和打线质量(影响旗子暗记质量、误码率)。易飞扬拥有一整套COB工艺制程设备，在手动耦合知足定制化，而自动耦合则知足批量的同等性哀求：
易飞扬拥有一整套COB工艺制程设备
易飞扬采取COB工艺制作的10G SFP+ AOC产品（爆炸图）：
易飞扬采取COB工艺制作的10G SFP+ AOC产品
4)BOX封装
BOX封装：属于蝶形封装，用于多通道并行封装。
BOX封装
易飞扬采取BOX封装工艺制作的100G QSFP28 LR4：
易飞扬采取BOX封装工艺制作的100G QSFP28 LR4
25G及以下速率光模块多采取单通道TO或蝶形封装，有标准的制程和自动扮装备，技能壁垒低。但对付40G及以上速率的高速光模块，受激光器速率限定(多为25G)，紧张通过多通道并行实现，如40G由410G实现，而100G则由425G实现。高速光模块的封装对并行光学设计、高速率电磁滋扰、体积缩小、功耗增加下的散热问题提出了更高的哀求。
随着光模块速率越来越高，易飞扬在单通道的波特率提升上已成功量产400G（单通道56G），而采取并行光学设计的800G产品也正已研发，值得期待。
