文章目录
[+]
专利择要显示,多栅极半导体器件及其形成方法包括在栅极和临近的源极/漏极部件之间形成气隙。包括多个硅层的第一鳍元件设置在衬底上,第一栅极构造形成在第一鳍元件的沟道区上方。形成气隙,使得气隙设置在第一栅极构造的部分的侧壁上。外延源极/漏极部件毗邻气隙。第一栅极构造的部分也可以设置在多个硅层的第一层和第二层之间。本发明的履行例还涉及制造半导体器件的方法、多栅极半导体器件及其制造方法。
本文源自金融界

扫一扫用手机浏览
专利择要显示,多栅极半导体器件及其形成方法包括在栅极和临近的源极/漏极部件之间形成气隙。包括多个硅层的第一鳍元件设置在衬底上,第一栅极构造形成在第一鳍元件的沟道区上方。形成气隙,使得气隙设置在第一栅极构造的部分的侧壁上。外延源极/漏极部件毗邻气隙。第一栅极构造的部分也可以设置在多个硅层的第一层和第二层之间。本发明的履行例还涉及制造半导体器件的方法、多栅极半导体器件及其制造方法。
本文源自金融界
