来源：硬AI
隔夜美股市场，半导体巨子台积电盘中市值站上1万亿美元，台股股价也在周一创下历史新高，显示市场对高端芯片尤其是AI芯片的需求依然兴旺。
7月8日，投行Bernstein剖析师Mark Li、Stacy A. Rasgon等人发布研报，总结了到2027年的AI芯片技能变革路线图，并就设计架构、晶圆节点、HBM和高等封装这四个领域进行了剖析，并谈论了其可能带来的影响。
AI芯片加速迭代，英伟达或成最大赢家
Bernstein认为，AI芯片将加速发展，尤其是英伟达已经将迭代速率加快到“一年一更”。
技能路线图一显示，英伟达从Blackwell到Rubin的飞跃性变革，包括架构、节点、HBM和封装在大约1年内全部改变——节点从N4到N3，HBM从3E到4，封装尺寸从更小（单个CoWoS晶圆容纳16个B100/B200）到更大（单个CoWoS晶圆上容纳高个位数到10个Rubin）。
此外，英伟达HBM从8hi/192GB升级到12hi/288GB的更新将在6个月内完成。
比较之下，AMD的步伐要稍慢一些：MI325X约比MI300X晚一年推出，并且只会升级内存；到2025年，MI350X将紧张升级到N3节点，但内存和容量保持不变，仍为HBM3E 288GB。
报告指出，这将带来第一个影响：随着AI芯片加速迭代，英伟达相较于其他厂商的领先上风将进一步扩大。
第二个影响是，CPU与GPU整合、内存和逻辑整合的趋势。比如英伟达就在其GB200中集成了CPU和GPU，帮助其基于Arm的CPU利用GPU领域的领先上风。
技能路线图三显示，为了进一步推动数据传输的发展，HBM4可能会开始供应根本芯片根本上的客户定制服务，由于其根本裸片（逻辑裸片）定制化须要更长的生产周期，因此在HBM内部进行逻辑和存储的整合或许会成为一大趋势。
台积电的前辈封装上风料将延续
报告指出，台积电的技能上风仍将延续下去，从CoWoS-S发展到CoWoS-L。
据悉，CoWoS-S全体中间件都利用硅，而CoWoS-L仅在密集金属线穿过的区域利用硅作为“桥梁”，别的部分则用模塑化合物代替。
报告估量，未来险些所有的AI芯片都将利用台积电的CoWoS进行封装，估量客户下一步将拓展至微软（部分通过Marvell）和Meta（通过博通）。这也将带来第三大影响：随着技能的不断进步和客户群的不断扩大，台积电在前辈封装领域的领先地位纵然不会扩大，也会保持下去。
第四，希望三星能及时跟上HBM3E的步伐。目前，三星尚未宣告其HBM3E的认证，特殊是得到英伟达的认证。
报告认为，只管三星在HBM3E的起步较晚，但HBM3E的窗口期仍将为三星供应追赶的机会。英伟达在2025年的险些所有芯片以及2026年其他厂商的芯片，很可能仍将利用HBM3E。
键合技能需求前景乐不雅观、ASIC市场扩展
随着节点过渡的持续，报告估量，AI将使N2成为一个“超级节点”，但这低估了产量和本钱包袱——随着水平扩大，前辈封装奖变得越来越困难——这使得键合技能、尤其是稠浊键合技能，在垂直堆叠领域中变得至关主要。
Bernstein对键合技能的长期前景持构造性乐不雅观态度。报告认为第五点影响即为：AI芯片和其他干系运用（晶圆到晶圆、芯片到晶圆或芯片到芯片）将带来更大的键合技能市场，
第六，面板级封装 (PLP) 比晶圆级封装更能横向扩展封装，因前者能担保更好的水平可扩展性，但这一变革需努力，所需韶光可能要比预期的久。
报告认为，三星拥有晶圆和面板，并正试图通过PLP创造领先上风，在这方面该当比英特尔和台积电更有上风。
末了，对付ASIC芯片供应商而言，AI芯片的激增将吸引新的进入者，同时也将极大地拓展市场。
报告表示，受市场增长的吸引，许多公司正在进入ASIC（高性能专用集成电路）芯片领域，因其硬件规格更为大略，同时在事情效率和本钱上也具有上风，被视作GPU可行的替代品，包括亚马逊、微软、Meta在内的科技巨子都在开拓ASIC芯片。
不过，由于ASIC芯片的受众大多是互联网公司或过去没有太多履历的公司，他们须要ASIC做事供应商帮助开拓定制芯片。
报告指出，目前博通在这一领域明显处于领先地位，其收入高达数十亿美元，客户包括谷歌、Meta等，此外，因在SerDes IP和前辈节点封装方面技能能力较强，联发科也具备一定竞争力。
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